
2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®,为先进逻辑和存储器半导体解决方案的设计和制造提供了强大优势。

2月9日晚间,三星召开了全球新闻发布会,正式发布了Galaxy S22系列,包括S22、S22+、S22 Ultra三个版本,售价799美元起。

2月10日消息,据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。

2月10日消息,据路近日报道,美国司法部于当地时间周一对外表示,已对总部位于中国深圳的电信公司海能达(002583.SZ)提起刑事诉讼,指控其与摩托罗拉解决方案公司(Motorola Solutions, Inc.,国内子公司名称为“摩托罗拉系统”)的前员工合谋窃取其数字移动无线电即“对讲机”的专有商业数据。

自2020年疫情暴发以来,全球的半导体市场便一直处于紧缺状态,而这也影响到了下游的各个行业,而汽车行业便是重灾区之一。由于汽车芯片的短缺,导致车企三天两头面临着停产,而高需求和低库存的叠加,也相应的带火了二手车市场,部分热门车型还出现了价格倒挂的现象。

2月9日消息,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries Inc.)于美国股市周二盘后公布2021 年第四季(截至2021 年12 月31 日为止)财报:营收同比增长74%,环比增长9%)至史上最高的18.47亿美元,调整后毛利率年增4131个基点(季增316 个基点)至破纪录的20.8%,调整后EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)利润率同比增长1596 个基点(环比增长191 个基点)至破纪录的32%,调整后每股盈余同比增长117%(环比增长157%)至0.18 美元。

2月9日消息,当地时间周二,欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)。根据该法案,欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业,以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额,降低对于亚洲及美国的依赖。

2月9日消息,近日,有微博用户发布消息称,小米于去年12月发布的支持单电芯120W快充的“自研充电芯片”澎湃P1并非小米自研,实际是从外部购买的。对此,小米澎湃P1芯片的代工方——南芯半导体于2月9日发布声明回应称,该传闻为“不实传言”。

2022年2月8日下午,英伟达(NVIDIA )和软银集团公司(以下简称“软银”)宣布,由于监管等挑战,尽管双方都做出了善意的努力,还是决定终止英伟达对软银旗下Arm的收购。未来软银将分拆Arm准备进行IPO上市。
2月8日消息,英特尔公司宣布成立一支10亿美元的英特尔代工服务 (IFS) 创新基金,以帮助那些试图为代工生态系统带来新技术的初创企业。据了解,该基金将为初创企业提供股权投资,为加速合作伙伴的扩大提供战略投资,以及为开发支持 IFS客户的颠覆性能力提供生态系统投资来加强该生态系统。

美国当地时间2月7日上午,“联邦公报”网站公布了由美国商务部工业与安全局(BIS)更新后的“未经核实名单”(Unverified List,简称UVL),并将在当地时间2月8日正式公开。
2月8日消息,据英国《金融时报》援引三位“直接了解交易”的匿名人士的消息报道称,GPU大厂英伟达(NVIDIA)400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败,英伟达可能会因为未能完成交易而向软银支付高达12.5亿美元的分拆费用。