豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术：将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片
2月19日消息，继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后，近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技（OmniVision Technologies，Inc.）通过官网正式对外宣布，成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。
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总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
苏州疫情追击：博世汽车部件公司1名员工感染，汽车产业链或受影响
2月19日消息，据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示，2月18日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例19例（含6例无症状感染者转为确诊病例），无症状感染者7例。
投资25亿日圆，ADEKA宣布在台湾建先进半导体材料工厂
2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
半导体业掀高薪抢人战
2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。
俞敏洪也要“造芯”？新东方成立科技公司：经营范围含集成电路设计、制造及销售等
过去一年来，由于国内的“双减政策”，对于教培行业打击非常巨大，就连老牌的教培企业新东方也是受到了重创，不得不裁员并谋求转型，甚至搞起了直播带货。不过，最新的消息显示，新东方似乎还要进军芯片领域了。
ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后
近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
英特尔CEO基辛格：英特尔将有兴趣参与收购Arm
2月18日消息，据路透社报道，英特尔公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）于当地时间周四告接受路透社采访时表示，如果有财团要收购软银旗下的英国半导体厂商Arm公司，英特尔将有兴趣参与其中。
英特尔宣布全新高性能APU：三个5倍提升、冲向十万亿亿次
英特尔今天公布的新品消息实在太丰富，除了13-16代酷睿处理器和新工艺、Xeon至强处理器、Arc锐炫显卡、Arctic Sound-M多媒体卡，还有一款特殊的“Falcon Shores”(猎鹰海岸)。
复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会
2022年冬奥会已经在北京正式拉开帷幕。从场馆设施、防疫手段、智能餐饮，到低碳交通，众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相，科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。
三颗旗舰芯片亮相OPPO Find X5系列，将带来计算体验新高度
2022年2月18日，中国，深圳——OPPO今日宣布，全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台，并全球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中，Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X，并通过与高通骁龙8移动平台配合成为双芯影像旗舰。在带来极致性能的同时，为用户提供移动影像的全新体验。
传大众汽车将收购华为自动驾驶部门，交易或达数十亿欧元
2月18日消息，据德国《经理人杂志》于当地时间本周四报道，大众汽车计划以数十亿欧元收购华为自动驾驶部门。报道称，谈判已经进行了几个月，华为已经证实了与大众汽车的合作会谈。
