
3月18日消息,近两年来,英特尔公司为了大力发展GPU业务,从其他公司挖走了不少技术人才,比如AMD公司就有多位重量级高管跳槽到英特尔。今年2月,AMD高级Fellow、独立GPU首席SoC架构师Rohit Verma就跳槽到了英特尔。不过现在AMD也开始了反击,日前在英特尔工作了14年之久的GPU业务高管Mike Burrows就跳槽到了AMD。

3月18日消息,继此前台湾半导体硅片大厂环球晶圆宣布扩产之后,并准备在意大利建12 吋半导体硅片厂后,韩国半导体硅片大厂SK 集团旗下SK Siltron近日也宣布大规模投资并扩产。

3月17日消息,根据网上曝光的一张图片显示,3月16日,深圳市宝安区沙井街道应急管理办公室发出通告称,自3月11日以来,有8家深圳企业因违反防疫政策被查封控停,其中包括信维通信、大富科技等上市公司。

3月17日消息,中芯国际公告称,公司代理董事长高永岗博士,获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。同时,周子学博士因身体原因,辞任本公司执行董事职务,自2022年3月17日起生效。

3月17日消息,据日本气象厅最新公布的消息显示,日本当地时间23点36分(北京时间22时36分)左右,日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海(大鹿半岛东南偏南约60公里),震中深度约57公里,地震震级预计为7.4级。

3月17日消息,美国知名的RISC-V芯片设计厂商SiFive近日宣布,获得Coatue Management领投的1.75亿美元F轮融资,公司估值已超过25亿美元。SiFive称将利用本轮融资,继续开发基于RISC-V架构的芯片产品。

3月16日,国产CPU企业海光信息技术股份有限公司通过科创板上市委员会审议,下一步将提交IPO注册。
3月17日消息,碳化硅赛道技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追加投资。本轮融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。

3月17日消息,近日据知情人士爆料称,苹果公司两家产品组装厂商立讯精密和歌尔股份已开始或准备为苹果提供芯片系统级封装(SiP)服务。
3月16日消息,据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩增第三代半导体碳化硅(SiC)产能,出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
3月16日消息,据路透社报导,三星设备解决方案(DS)部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露,三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户,其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。