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3月25日消息，StockApps.com新发布的一份报告，比较了各大汽车厂商平均每辆汽车的研发费用，发现特斯拉的研发费用高于其他汽车厂商。

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

3月25日消息，西门子于当地时间周四公布的工业利润好于预期，因为这家德国科技集团表示，它从客户那里获得了“非凡的”订单。西门子目前的订单积压达 930 亿欧元，创历史最高水平。“处理这些积压的工作需要几个季度，”布希说。“我们目前无法满足我们所有产品交付时间的高标准。”

3月24日消息，在全球物理学盛会2022APS年会上，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了一系列最新进展，包括材料、相干时长、门操控、量子计算编译方案等，其中，采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%，达到此类比特的全球最佳水平。

3月24日，酷派集团发布了2021年末期业绩公告，其中显示其全年取得营业额6.654亿港元。

3月24日消息，为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”（CHIPS Act）尽快落实，美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团（Lam Research）CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。

3月24日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在23日的GTC大会的媒体线上采访中表示，半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多晶圆代工策略，目前是与台积电及三星晶圆代工合作，不排除增加其它合作伙伴。