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5月20日消息，英特尔今日公布两项全新投资计划，以持续推动打造可持续发展的数据中心技术解决方案。首先，英特尔宣布将投资逾7亿美元，建设一个占地面积约20万平方英尺的领先大型研发实验室，旨在聚焦创新的数据中心技术，并解决加热、冷却和用水等领域的问题。此外，英特尔还推出了业界首个开放知识产权的浸没式液冷解决方案和参考设计。截至目前，英特尔已在中国台湾启动了初始设计概念验证，计划助力简化并加速浸没式液冷解决方案在全球生态系统中的落地实施。

5月19日消息，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。

5月20日消息，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与地平线机器人科技有限公司（以下简称“地平线”）宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。

5月20日消息，据华尔街日报（WSJ）报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。

5月20日消息，根据TrendForce的最新研究指出，受到中国封控与品牌库存调整影响，今年4 月笔记本电脑面板出货为1, 750 万片，年减21.5%，成为新冠疫情自2020 年4 月以来的出货新低。同时，预估第二季笔记本电脑面板出货为5510万片，季减21.2%、年减19%。

5月19日晚间，小米集团发布了2022年一季度财报显示，第一季度营收733.5亿元，同比下降4.6%；净利润为亏损5.87亿元；调整后净利润28.6亿元，同比大幅下滑52.9%。其中，一季度小米智能手机业务收入为人民币458亿元，全球出货量为3850万台。

5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

5月19日消息，根据上交所网站公告显示，上交所于5月16日已根据《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第三十条的相关规定，恢复了旷视科技有限公司发行注册程序。

5月19日消息，网络通信设备业大厂思科（Cisco Systems, Inc.）于美国股市周三（5 月18 日）盘后公布了2022 会计年度第三季（截至2022年4月30日为止）财报：营收同比持平为128 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余同比增长5%至0.87 美元。