晶圆制造产能扩张，电子特气面临供应吃紧风险
6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。
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HTC董事长王雪红出任联想集团独立董事！
6月20日港股收盘后，联想集团（00992.HK）发布公告，宣布新增王雪红和薛澜为独立非执行董事，二者分别为业界和学界的领袖。
2022中国大学专业排名公布：集成电路相关专业哪家强？
2022年6月18日，2022软科中国大学专业排名正式发布。此次排名，共有990所高校的30242个专业上榜。榜单中不仅呈现了大学在每个专业的实际排名，还提供了专业评级信息（全国排名前2%或前2名作为A+专业的标准）。
有多少产能都收！联电获四大车用芯片厂商大单
6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。
韩国政府被批太官僚，建晶圆厂审批耗时竟高达5年
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。
涨价+扩产，再生晶圆市场需求火爆
6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。
搭载Elbrus系列处理器，俄罗斯首款国产ATM机明年上市
6月20日消息，据俄罗斯新闻社报道，俄罗斯BFS公司对外宣布，搭载俄罗斯微处理器研发公司MCST研发的Arm架构Elbrus系列处理器的俄罗斯首款自研的自动取款机（ATM）将会在2023年2-3月的交付，首批数量约为1500台。
Google上线芯片设计网站，迈出半导体开源的一大步？
本月，Google开发者上线了一个芯片设计的网站，网站的宣传语表示该网站会让每个人更容易大规模地构建定制芯片。
三星计划于2025年量产2nm芯片
6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。
轻旗舰 新平替|金泰克SSD新品TP3500 SE，给你越级享受
今日，金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作，TP3500 SE读速突破3500MB/s，直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。新一代HMB技术，既能实现数据的高速传输，也能满足用户对超高性价比的追求。高配平价、高速耐造，堪称SSD界的“小钢炮”。
睿思芯科发布首款RISC-V向量DSP芯片，用于音视频领域
6月20日消息，RISC-V公司“睿思芯科”今天宣布，推出其高性能RISC-V向量处理器，首个落地场景为DSP。本次其发布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频需求，是全球首个面向专业音频市场的高性能RISC-V处理器产品。
台湾发生6.0级地震，台积电、联电未受影响
据台湾气象局信息，今天上午9点05分，台湾花莲县光复乡发生6.0级地震，震中位于台湾花莲县政府南南西方37.7公里，震源深度仅6.8公里。
