三星与博通达成2000亿美元战略合作
当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。
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SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作
当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。
Arm在加速服务器市场超越x86
根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。
英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发
7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。
英伟达等25家科技巨头联名签公开信，呼吁开放权重AI模型
当地时间7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。
服务器CPU供不应求，英特尔签下10份长期协议
美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。
2nm双芯加持！“苏妈”放出大杀器，全面超越Vera Rubin？
2026年7月23日，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在美国旧金山举行的年度AI大会“Advancing AI 2026”上，正式发布了其首个机架式AI系统Helios，补齐了AMD全栈AI基础设施产品线矩阵当中最为关键的一环。
AMD发布ROCm.ai开发平台：利用智能体AI加速软件开发
当地时间7月23日，AMD 在年度 Advancing AI 2026 大会上正式发布了 ROCm.ai 代理式 AI 原生开发平台，旨在利用 AI 智能体加速 GPU 开发与模型优化。该平台预计 8 月正式推出。
AMD推出Physical AI产品矩阵：杀入英伟达“后花园”
当地时间7月23日，AMD在美国旧金山举行的年度AI大会“Advancing AI 2026”上，正式发布了Ryzen AI Embedded X100系列处理器，以及基于该处理器的一款生产就绪的模块化产品——AMD Kria AI系统级模块(SOM)。
黄仁勋：应该允许美国公司使用中国AI模型
7月22日消息，英伟达CEO黄仁勋在接受Axios联合创始人迈克·艾伦采访时，当被问及美国公司是否应被允许使用中国AI模型时，黄仁勋直言不讳地回应称，“当然应该”！
2吉瓦！AMD拿下Anthropic大单，并承诺投资50亿美元
当地时间2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和 AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios™ 机架式解决方案中部署高达 2 吉瓦的 AMD Instinct™ MI450 系列 GPU，首批 1 吉瓦的部署将于 2027 年上半年开始。
2035年数据中心将消耗美国20%的电力！
7月22日消息，根据彭博新能源财经（BloombergNEF）的最新预测，到 2035 年，美国数据中心将消耗全国约 20% 的电力，高于目前的 5.9%。这家研究公司将 2035 年的电力需求预测上调至 194 吉瓦，比 12 月份发布的预测数据（106吉瓦）增加了 83%，并计算出即使电网连接速度连续十年创下纪录，仍将出现 19 吉瓦的供应缺口。