英国政坛持续动荡，软银已暂停Arm赴英国IPO
7月19月，据英国《金融时报》报导，由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下，软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行首次公开募股（IPO）的计划。
admin
芯擎科技完成近10亿元A轮融资，7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产
2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
传SK海力士搁置清州NAND工厂扩产计划，2023年资本支出也将削减25%
7月19日消息，据韩联社（Yonhap）今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州（Cheongju）园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。
艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化
2022年7月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）图像传感器——Mira220，具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用于虚拟现实（VR）头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。
美国芯片法案再设限：受补助企业将禁止扩大在中国大陆投资
7月19日消息，据彭博社报导，美国参议院今日开始对“芯片法案”进行辩论投票。美国白宫表态，接受美国芯片法案补助的半导体企业，将被限制扩大在中国大陆的投资。
现有供应商无法满足要求！字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售！
7月19日消息，自去年以来，关于字节跳动自研芯片传闻便持续不断，今天，字节跳动公司发言人正式对外证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。
晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求转弱
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。
有芯片价格下跌8成，部分生厂商开始被客户砍单，汽车芯片短缺已缓解？
“含税，671元一枚。” 在电脑前一阵搜索以后，陈佳给出了L9369-TR型芯片的报价。
大众、丰田等汽车厂商纷纷布局自研汽车芯片
7月19日消息，据外媒报导指出，包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。另外，韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链，以及布局芯片供应的自主化。
台积电28nm营收占比降至10%，但却拿下了75%的全球28nm晶圆代工营收
近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约 486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。
美国“芯片法案”即将投票表决，意外引发美国半导体产业内战
7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。
地平线与上汽集团、零束科技深化合作，征程5量产车型2023年落地
7月19日消息，昨日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。不过最直接的合作是搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
