传台积电、联电将赴印度考察，讨论在当地设厂可能性
7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。
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总价超百亿元！锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购，成全球第二大移动基站射频器件供应商
7月24日消息，据河南资产管理有限公司（以下简称“河南资产”）此前公布的消息显示，河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（以下简称“安谱隆”）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。
又一中企打入苹果iPhone 14供应链
7月23日消息，据天风证券分析师郭明錤近日通过Twitter发布的爆料指出，中国大陆圣邦微电子（SG Micro）已通过苹果iPhone 14的品质验证，预计其电源管理IC产品（电池与电平转换器，Level shifter）将可用于iPhone 14 产品。
长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
芯片短缺，本田日本工厂8月将减产三成
7月22日消息，据日经新闻21日报导，因芯片持续短缺，再加上此前大陆疫情封控导致物流停摆影响的持续，使得本田日本铃鹿制作所工厂将于8月上旬持续减产，和5月计划相比，减产规模最大三成。埼玉县埼玉制作所寄居工厂减产约一成。
美调查华为设备，担心导弹发射井附近的基站窃取军事敏感信息
7月22日消息，据路透社报道称，两位消息人士透露，美国拜登政府正对中国电信设备厂商华为进行调查，因为担心美国基站信号塔如果采用华为设备，可能获取军事基地和导弹发射井的敏感数据，再将这些数据传回中国。
为降低对外依赖，韩国计划在2030年前将半导体国产化率提升至50%
7月22日消息，据路透社报导，韩国政府于21日表示，要在2030年之前半导体原料、零部件和设备的国产化程度都必须达到50%，这也反应了韩国新任总统尹锡悦加强扶植国内半导体业的决心。
美系车“Jeep”败退中国，比亚迪、零跑欲“接盘”长沙工厂
7月22日消息，据报道，有知情人士向媒体透露，对于广汽菲克长沙工厂，目前零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让的可能性。
英诺达完成数千万元A轮融资，复星领投
7月21日消息，英诺达（成都）电子科技有限公司（以下简称“英诺达”）完成A轮价值数千万的融资，此次融资由复星领投，同时也得到了华登国际、红杉宽带等老股东的跟投。
三星计划斥资2000亿美元，在美国德州扩建11座晶圆厂
7月22日消息，据彭博社报道，三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。
2021年全球半导体研发支出达805亿美元，美国厂商占比过半
7月22日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新公布的研究报告显示，尽管美国本土在半导体制造能力方面相对薄弱，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。
三星3nm下周一掀底牌
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
