
围绕着国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)的监管风暴仍在持续扩大。

8月9日,壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄,以及OAM模组壁砺100,PCIe板卡产品壁砺104,自主研发的BIRENSUPA软件平台。

8月9日消息,据彭博社报导,印度打算限制中国智能手机品牌厂商在当地出售价格低于1.2万卢比(150美元)的智能手机,希望借此扶持苦苦挣扎印度本土手机产业,预计此举将冲击小米、vivo、realme、OPPO、传音等大陆手机品牌厂商。由于这些中国手机品牌厂商在印度市场助推的机型很多是基于联发科的芯片方案,因此也或将影响联发科的业绩。
8月9日消息,继华为、小米这两家手机厂商跨界“造车”之后,吉利这家汽车厂商也开始跨界造智能手机,并已经控股了魅族。现在,汽车厂蔚来也开始跨界做手机了,而且目标更是直接对标苹果。

8月9日消息,三星电子计划于2022年在越南追加投资33亿美元,以帮助三星电子在2023年7月之前开始在越南生产半导体零部件。

8月9日消息,半导体IP大厂Arm公司公布了 2022 财年第一财季(2022年4-6月)财报:营收同比增长6%达7.19亿美元,创历年第一财季营收新高。其中,权利金营收达 4.53亿美元,同比增长 22%,创历年季度新高。

8月9日消息,半导体大厂英伟达于美股8日盘后公布了2023财年第二财季(5-7月)财报预告,营收预期将季减19%(年增3%)至67亿美元。而导致其业绩下滑的主要原因的是游戏部门营收比预期疲软。

8月9日消息,半导体设备大厂东京电子(TEL,Tokyo Electron Limited)于8日盘后公布了今年二季度(2022年4-6月)的财报,虽然营收有保持增长,但是净利润却出现了下滑。同时,东京电子还下修了今年晶圆厂设备市场的展望。

8月8日消息,韩国经济时报报道称,美国近日向韩国提议,就韩国是否参加“芯片四方联盟”(Chip4)举行会晤。韩国政府表示,正在讨论会晤方案,并决定在会晤上向美方提出要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对中国进行出口限制”为前提。

8月8日消息,据新浪科技爆料称,中芯国际于北京新建的12英寸晶圆厂(中芯京城)的“CIM国产化项目”于近期被迫暂停,原因是该项目技术承包方——上扬软件(上海)有限公司(以下简称“上扬软件”)无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求,最终导致项目暂停。对此,上扬软件相关负责人予以了否认。
近日,半导体设备厂商科磊公布其截至2022年6月30日的2022财年第四财季的财报。

8月8日消息,据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称,今年6月份IC市场出现了前所未见的下降,这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。