晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
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200元→20元！部分芯片价格暴跌！“芯”态分化，下一步怎么走？
今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。
半导体人才缺口加大，联发科将招聘2000人扩大研发
8月15日消息，尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击，但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示，今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人，同比增长39.8%，人才供需缺口（求供比）逐渐扩大至3.4，代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会，高于整体市场的1.58。
联发科上半年分红或超35.6亿元，平均每人有望分得27万元
8月15日消息，手机芯片大厂联发科2022年上半年员工分红近期将“开奖”，总金额上看近新台币158亿元（约合人民币35.6亿元），创下历史新高，平均每名员工有望分得新台币110万至120万元（约合人民币24.8万至27万元），“做半年就领逾新台币百万元奖金”，羡煞一般上班族。
广达及仁宝均预计今年笔电出货将下滑20%！
8月15日消息，近日电子代工大厂广达召开线上法说会，介绍了二季度的业绩，并预计第三季度笔记本电脑出货环比增长超20%，第四季度将持平或小幅增长。全年业绩或将下滑20%。
Arm已拿下7.1%的全球服务器CPU市场，AMD已拿下31.4%全球X86 CPU市场
8月14日消息，据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其市场份额持续增长。
美国宣布对华实施出口新禁令：涉及EDA软件、氧化镓和金刚石材料等四项技术
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
国内运营商5G投资累计超4016亿元，5G基站已超185.4万个
近日，2022世界5G大会在哈尔滨正式召开，会上公布了目前国内5G建设的基本情况。
中芯国际：部分产业链环节订单“速冻急停”，周期调整将持续至2023年上半年
8月12日早间，中芯国际召开2022年二季度业绩说明会，对于二季度业绩进行了解析，分享了对后续市场结构性分化和产业周期调整的看法，并给出了中芯国际的应对之策。
华为2022上半年营收3016亿元，终端业务同比减少25.3%
华为2022年上半年，华为实现销售收入3016亿元，净利润率5.0%。其中，运营商业务收入为1427亿元，企业业务收入为547亿元，终端业务收入为1013亿元。
全球半导体业加速发展：供应链安全与市场需求增长是主因
8月12日消息，据西班牙国家报（El País）9 日报导，EDA大厂新思科技（Synopsys）公司策略发展总经理Antonio Varas 接受视频采访时表示，全球运用10nm以下先进制程芯片，90% 由中国台湾半导体业者（台积电）供应，主要用于电脑、手机、电玩游戏主机及电脑服务器等设备。Varas称若未来台海危机加剧，使台湾芯片无法出口，将难以想像对全球产业的影响，各地工厂视库存芯片存量差异，3周至3个月将被迫停止生产。
传SK海力士将在美国建芯片封装工厂，将争取芯片法案补助
8月12日消息，据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
