跃昉科技发布重磅可量产新品NB2，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
8月16日，RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。
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传瑞萨电子计划以10亿美元出售具有军事用途的芯片部门
8月18日消息，据彭博社报道称，日本芯片厂商瑞萨正在秘密考虑出售旗下一个具有军事用途的美国芯片部门，其售价可能高达10亿美元。
英伟达展示了硅光芯片连接GPU系统的模型
我们一直在谈论硅光子学，以至于我们可能和你们中的许多人一样，对它还没有普及感到沮丧。但好消息是电信号的进步，在十年前真正开始讨论实用的硅光子互连之后，继续发展，我们还没有真正不得不求助于硅光子。
适合中国EDA发展的道路思考
放眼世界，我们面对的是百年未有之大变局，而半导体行业又挺立在大变局的潮头，成为大国竞争力的焦点。
联发科发布T830 5G平台：4nm工艺，面向5G CPE设备
2022年8月18日，MediaTek（联发科）发布T系列5G平台新品——T830，该平台适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。T830搭载MediaTek M80调制解调器，支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络，赋能全球5G网络设备。
联发科完成5G NTN卫星手机实验：手机可通过卫星信号上网
8月18日消息，联发科于17日宣布，其已达成全球5G通讯新里程碑，成为了全球首家在实验室使用搭载自研5G芯片应用终端完成卫星连线的企业，达成全世界第一次通过5G手机支持非地面网路的双向数据传输的创举。
四川、重庆限电再扩大！冲击笔电制造及半导体产业
8月17日消息，由于近期国内多地持续的高温天气，再加上长江流域陷入干旱，导致80%依靠水力发电的四川启动限电6天，并扩大到紧邻四川的重庆也宣布限电11 天（17-24日），如今再扩大到长三角江苏、昆山、浙江一带，市场忧心冲击电子组装及半导体产业，虽然目前厂商普遍回应“影响有限”，但若是限电时间拉长，后续仍需要观察产能是否受影响。
51.2Tbps！博通推出全新交换机芯片Tomahawk 5：带宽提升1倍，功耗降低6倍
8月18日消息，据Broadcom表示，本周其推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。
台积电3nm步入量产，台系半导体耗材厂将受益
尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息，台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果，首波产能也全被苹果包下，而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好，以目前订单状况来看，对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。
MCU价格持续下跌，下半年恐难反弹
8月17日消息，据美系外资最新发布的报告称，根据对渠道商的调查显示，8月MCU供应量增加，但需求却进一步恶化，原本需要在现货市场购买MCU的终端客户，现在可以直接从MCU供应商处采购，导致现货价格持续下跌。部分MCU经销商认为，MCU价格今年下半年出现反弹的可能性不高。
调查揭露：俄武器中约2/3芯片为美国公司制造
根据英国皇家联合服务研究所（RUSI）的一份新报告，在乌克兰回收的俄罗斯武器中发现了450多个外国制造的电子零部件，大部分来自西方。
投资200亿日元，传凸版印刷将扩增台湾光罩产能
8月17日消息，据日经新闻昨日报道，因看好半导体中长期旺盛需求，日本半导体材料大厂凸版印刷（Toppan Printing）将通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元（约合人民币10.13亿元），扩大在日本及中国台湾工厂的光罩产能。
