
9月 14日消息,在近日的TechTour 2022 活动上,英特尔表示很快将推出一项新的 AI 性能提升技术,即在处理器当中集成自研的VPU。据悉该技术将首先在部分第 13 代 Raptor Lake处理器上采用,而后续的 14 代 Meteor Lake将会全面集成。

近日,工信部工业互联网产业联盟公布最新“时间敏感网络(TSN)产业链名录计划”,其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—KD6530,成为首款进入该名录的TSN芯片。这标志着国产芯片正式进入TSN商用领域,拉开国产TSN大规模商用应用序幕,打破该领域长期被欧美企业垄断的格局。

中国,北京-2022年9月14日-致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出一系列新产品,将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列,同时还将推动Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物联网新技术的创新、引领物联网发展趋势。

9月14日消息,在苹果iPhone 14系列的发布会上,苹果介绍了全新的4nm制程的A16处理器在CPU上的性能提升,但是对于GPU却未进行过多介绍,因为其依然是采用了与A15一样的5核心GPU。因此,外界也认为A16的GPU性能并没有多少提升。不过,最新曝光的苹果A16处理器的安兔兔跑分显示,A16不仅CPU性能实现了提升,同时GPU性能也有了很大的提升。

9月14日消息,根据中国信通院最新公布的数据显示,2022年7月,国内市场手机出货量1990.8万部,同比下滑30.6%,其中,5G手机1467.2万部,同比下滑35.7%,占同期手机出货量的73.7%。

9月14日消息,据韩国媒体The Elec 报导,三星将有望获得更多被用于iPhone 14 Pro系列的LTPO(低温多晶氧化物)OLED显示屏的订单。

9月14日消息,全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示,即便近期半导体业杂音不断,环球晶圆近期持续签订新长约,手上的长约已维持到2025年之后,价格没有特殊变化,也因长约稳定,整体看来“今年没问题”,目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

9月14日消息,集邦科技(TrendForce)昨日举办了“Micro/Mini LED 显示技术研讨会”,邀请了14 家大厂与新创公司一同分享Micro/Mini LED 的未来应用及技术突破,让读者一窥下一代显示技术的魅力。
9月13日消息,近日业内传出消息称,联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片,并成功点亮,接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。

近年来,健康一直占据着全球议程的首要位置,且医疗行业数字化发展迅猛,丝毫没有放缓迹象。此外,由于人口老龄化、极端天气造成伤害的风险与日俱增,以及更多潜在流行疾病的发生存在众多可能性,远程医疗将比以往任何时候都更加重要。在此背景下,6G将成为解决这些问题的关键。

2022年9月13日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。

9月13日消息,据路透社报道,鸿海集团已与印度大型跨国集团Vedanta签订了关于在印度建立半导体工厂的合作备忘录(MOU)。相关投资金额规模预计将达200亿美元。