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智现未来工业软件完成Pre-A轮融资,松禾资本领投

近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投,天使轮老股东大数长青等跟投,所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入,以丰富公司产品线,提升服务客户的能力。

DRAM市场规模2个月跌去了一半,下滑恐将持续至明年年初

DRAM市场规模2个月跌去了一半,下滑恐将持续至明年年初
9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights最新公布的数据显示,从2020年下半年开始并持续到2022年5月的DRAM市场强劲回升已经结束。在5月份公布了两年多来的最高月销量后,DRAM的销售额在6月份下降了36%,在7月份又下降了21%,这也意味着7月的DRAM市场规模只有5月的一半。

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。