格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
2024年5月20日 — 格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。
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全球Top500超算公布：Frontier蝉联第一，中国超算不再参加测试！
近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和英特尔合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中国的超算依旧是无缘前十，并且不再参与该HPL基准测试。
Ampere推出3nm工艺256核CPU，并宣布与高通合作开发AI推理解决方案
近日，服务器芯片厂商Ampere Computing正式发布了年度战略和产品路线图更新，带来了全新的3nm工艺256核心的 AmpereOne® 平台产品。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，共同开发人工智能推理联合解决方案。
香港拟拨款28亿港元，设立半导体研发中心
据《南华早报》、香港中通社消息，香港特区立法会于5月17日已经批准拨款 28.4 亿港元，设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。
中国汽车制造商希望到2025年实现25%芯片国产化
5月18日消息，据日经新闻报道，中国工业和信息化部的一位官员表示，中国汽车制造商的目标是到 2025 年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。
AMD Zen 6拥有三种CCD配置，最高32核！
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工
5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
联发科今年获利将同比增长21.8%
5月20日消息，有机构预计，得益于今年市场需求的恢复，联发科在TV、网通芯片成长带动边缘智能业务营收持续成长中，预估联发科今年获利有望同比增长20%。另外，联发科将与英伟达（Nvidia）合作Arm PC处理器，首颗合作的产品将于明年上半年量产，届时将与高通的Arm PC处理器竞争。
传高通骁龙8 Gen4价格将进一步上涨，手机厂商面临定价压力
5月19日消息，据外媒WCCFtech报导，高通预计将会在今年10月正式发布新一代旗舰级移动平台骁龙8 Gen 4，将会首度采用高通定制的Oryon CPU内核，但这高昂的价格可能让合作伙伴压力山大。
全局快门技术助力，思特威拿下多个细分市场全球第一！
5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产CMOS图像传感器（CIS）厂商思特威销售总监宗翔在此次论坛上，介绍了思特威第二代全局快门技术的CIS产品。
荣膺2024机器视觉产业链TOP30，银牛微电子技术创新实力获认可
2024年开局，由于市场环境的不稳定，使得破局存量市场、寻找增量市场已然成为了机器视觉企业的主命题。5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。