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11月25日消息，据路透社援引消息人士的话报道称，近日，郑州富士康在经历员工因补贴政策争议而爆发纠纷后，已有超过近2万名新进员工离开郑州厂区。预计11月郑州富士康厂区iPhone产量将减少至少30%！

11月25日消息，据外媒The Register报道，当地时间周三，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金，各成员国代表均同意了该提案的修订版。

11月25日消息，据日本媒体报导，日本汽车大厂昨日宣布，因受芯片短缺影响，其位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在12月上旬进行减产，产量将较11月上旬订下的计划值缩减三成，而位于三重县的铃鹿制作所则将在12月上旬维持正常生产。

11月24日，丰田汽车宣布，因芯片持续短缺，12月将持续减产，预估全球产量为75万台左右（日本国内约25万台、海外约50万台），和去年12月的超过80万台产量相比减少约6%。

11月24日消息，近日，富士康部分员工与郑州园区方面因补贴政策产生争议。

11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度，众多的半导体厂商纷纷削减资本支出，但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示，2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%，达到1817亿美元，创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。