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12月2日消息，随着智能手机市场的持续低迷，全球第一大手机厂商三星电子近期再度大砍其最大生产据点——越南组装厂的产能。目前正值欧美圣诞节前的采购旺季即将来临，三星持续砍单，凸显智能手机市场的下行比预期更糟，相关供应链厂商压力山大。

12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

12月2日消息，根据路透社引用相关外媒报导指出，作为英特尔进行削减成本计划的一部分，英特尔在爱尔兰当地多达2000 名员工开始为期三个月的无薪假。

12月1日消息，继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后，据彭博报导，在苹果等美国客户催促下，台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。

12月1日消息，近期台积电持续包机运送大批工程师赴美国亚利桑那州晶圆厂一事引发了业界的关注和热议，有岛内媒体质疑称“台湾人才正在被掏空”。对此，台积电董事长刘德音回应称，台湾半导体业不存在人才外流的问题，“年轻人不敢出去才是问题”。

12月1日消息，据日本电子情报技术产业协会（JEITA）11月30日公布的统计数据指出，受惠日元贬值影响，带动日本厂商电子元件今年9月出货金额持续增长，创下历史新高纪录，其中被动元件出货额破纪录，电容出货额持续突破千亿日元。

12月1日消息，据业内爆料称，苹果即将于明年推出的高阶iPhone 15系列将会搭载潜望式镜头，可以实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度，而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计，增加软硬结合板的设计，而搭配的材料也有所变革，对软板基板的要求条件也不一样，未来潜望式镜头推向普及，对软硬结合板、软板基板的重要性也会增加。

12月1日消息，鸿海集团旗下富士康是苹果重要的代工厂，而富士康郑州厂则是全球最大苹果iPhone代工组装厂，但近期当地爆发本土疫情，该厂被迫严格防疫，导致生产作业混乱，甚至发生员工返乡、劳资纠纷事件。在此情况下，苹果已启动产能分散备案，开始在和硕印度厂生产iPhone 14和iPhone 14 Plus机型，并且有传闻称苹果已将由富士康独家代工的iPhone 14 Pro系列订单部分转给转移给了和硕及立讯精密。