“台版芯片法案”正式通过：半导体大厂研发支出抵减25%，先进设备抵减5%
1月7日，中国台湾立法院正式通过了“台版芯片法案”，通过修订产业创新条例第10条之2及第72条条文，使得在台湾的半导体、5G、电动汽车等技术创新且居国际供应链关键地位公司，其研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年营所税。
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2022年美国专利申请量排名：台积电/华为/京东方进入前十！IBM申请量大跌44%！
1月7日消息，根据 Harrity LLP 公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续雄踞美国专利申请量龙头宝座29年之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。
三星2022年四季度利润大跌69%，或将被迫减产存储芯片
1月7日消息，近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为 4.3万亿韩元（约为 34 亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近十年来最大降幅，也低于市场分析师预期的 6.7万亿韩元。
OPPO斩获中国折叠屏品类市场份额第一
市场调研机构最新数据显示2022年W52中国折叠屏手机市场，OPPO Find N2系列取得市场份额第一。此前，OPPO以18.3%的市场份额排名2022年上半年中国折叠屏市场第二。
联发科构建Wi-Fi 7全球生态系统，迎接规模化量产
2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。
日本Rapidus扩大与IBM合作，将为IBM代工超级电脑芯片
1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。
传小米同时在研发两款新车，售价26万元起
近期，关于小米汽车各种传闻不断，不仅疑似测试车谍照被曝光，昨晚又有媒体曝光了小米两款车型的细节和定价区间。
泰矽微电子4款产品再获车规级认证！
继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11 和TCAE31 之后，上海泰矽微又有4款产品于近期通过AEC-Q100 可靠性验证，这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025 和通用MCU 产品TC01E，以及4通道和6通道IO 缓冲器TCIB04 和TCIB06。
AMD最大芯片MI300发布：13个Chiplet，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！
1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。
骁龙8 Gen2终端首发！高通推出骁龙卫星通信技术：支持双向消息通信
1月6日消息，在CES 2023展会上，高通技术公司正式发布了Snapdragon Satellite（骁龙卫星通信）技术，这也是全球首个面向旗舰智能手机的双向卫星通信的解决方案。据悉，骁龙卫星通信技术支持的应急消息功能将由搭载第二代骁龙8旗舰移动平台的终端首发，2023年下半年将率先在部分地区上线。另外，Garmin（佳明）也会借助骁龙卫星技术开启应急通信。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
国产特斯拉大降价：Model 3最低22.99万元起！
1月6日，特斯拉官方宣布，旗下所有车型改款上市，售价也大幅下调。其中，新款Model 3共推出2款车型，售价区间为22.99-32.99万元；新款Model Y共推出3款车型，售价区间为25.99-35.99万元。这也创下国产特斯拉历史上的最低价格，现在预订交付周期为1-4周。
