信越化学：半导体硅片需求触底，12英寸产品出货逐步增加
财报显示，信越化学二季度虽然PVC销售萎缩，但半导体硅片等半导体材料销售增长，合并营收较去年同期下滑0.2%至5,979亿日元；合并营业利润同比增长0.1%至1,910亿日元，这也是近6个季度来首度呈现增长；合并净利润同比下滑6.3%至1,440亿日元，连续第6个季度陷入萎缩。
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美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
7月29日消息，据《经济日报》报道，中美科技战随着美国大选倒数持续升温，业界传出消息称，中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前，提前增加对台积电先进制程下单扩大备货，同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”，以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
在LLama 3训练期间平均每3小时发生一次故障，英伟达H100 GPU和HBM3内存故障占据了一半
7月28日消息，Meta近期发布了目前全球最强的开源大模型LLAMA 3.1 405B，引发了业界的关注。近日，Meta发布了关于LLAMA 3.1 405B的研究文章，详细介绍了其在 16,384 个 英伟达（NVIDIA）H100 80GB GPU 的集群上训练Llama 3.1 405B 模型所遇到的问题。
台积电高管张晓强：我不在乎摩尔定律是活着还是死了！
7月28日消息，近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress，“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”
美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴
当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。
从芯片到平台，英特尔边缘AI解决方案如何助力合作伙伴创新？
在近日于天津举行的第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会上，英特尔携手超过400位…
全球首颗5nm智能驾驶芯片！蔚来神玑NX9031流片成功：拥有超过500亿颗晶体管！
7月27日消息，在今天下午举办的“NIO IN 2024”蔚来创新科技日上，蔚来创始人、CEO李斌宣布，全球首颗 5nm 智能驾驶芯片——神玑NX9031正式流片成功。
联发科起诉华为！
7月26日消息，据《经济通通讯社》报道，联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼，控告华为侵犯该其专利。
佳能上调2024年业绩指引：半导体光刻设备销量将达244台，同比大增30%
7月25日日本股市盘后，相机、光刻机大厂、打印设备大厂佳能（Canon）公布了2024年第二季（4-6月）财报，整体营收创同期历史新高，净利润也同比大涨。同时，佳能还上调了2024年全年业绩指引，预估值远优于市场预期，推动佳能26日股价大涨。
2023年通信服务行业共发生214笔并购交易
7月26日消息，根据市场研究机构Omdia的最新报告称，通信服务提供商（CSP）近年来经历了大规模整合，在2019-23年期间，全球有514笔移动服务和有线服务并购交易。
德国汽车零部件大厂采埃孚计划大规模裁员
7月26日，综合德国媒体报道，德国知名汽车零部件供应商采埃孚集团(ZF)宣布，计划至2028年年底在全德范围内裁员约11000至14000人。这是为该采埃孚集团历史上最大规模裁员计划。
传台积电德国晶圆厂将在几周内动工，预计2027年底量产
7月26日消息，据德国之声报导，台积电计划在德国德累斯顿建设的晶圆厂将于几周内动工，这也符合该台积电去年宣布的时间表。