admin

admin

芯翼信息完成3亿元C轮融资,中国互联网投资基金领投

3月17日消息,蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币C轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

张忠谋对话克里斯·米勒:半导体供应链将两极化发展!支持美对华半导体政策!

张忠谋对话克里斯·米勒:半导体供应链将两极化发展!
3月16日上午10点,由中国台湾媒体《天下》杂志主办的“半导体世纪对谈:全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛正式召开,邀请了台湾半导体教父、台积电创办人张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)展开世纪对谈,从历史与地缘政治的角度探讨半导体的新赛局和对中国台湾的挑战。

日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制

3月16日,韩国产业通商资源部宣布,3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话,两国达成了一致协议:日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施,韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织(WTO)起诉。

3D DRAM正加速商业化

DRAM正加速走向3D
3月20日消息,据韩国媒体businesskorea报道,全球DRAM领导厂商三星电子和SK海力士正在加快推进3D DRAM的商业化。有业内人士认为,3D DRAM将改变存储器行业的游戏规则。不过,在DRAM行业排名第三的美光自2019年以来就已经开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。