
3月17日消息,蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币C轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

3月17日消息,据中国台湾媒体《工商时报》报道,未来五年内,台积电将在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将超过10座,以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算,总投资金额将超过2000亿美元,预计将带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

3月17日消息,据中国台湾《工商时报》报道称,因涉嫌窃取营业秘密,英业达4位离职员工遭到了检方的搜查约谈。
3月17日消息,当地时间周四(3月16日),微软通过其官网宣布,正在将其基于GPT-4的人工智能(AI)技术植入到其Office办公软件当中,该功能名为“Microsoft 365 Copilot”。微软称其是基于大语言模型的下一代AI生产力技术,目前已经向部分商业用户开放。
3月17日消息,据外媒报道,英国伦敦高等法院于当地时间周四裁定,联想集团必须向美国科技公司 InterDigital 支付 1.387 亿美元(约合人民币9.6亿元),以获得后者的电信专利组合授权。这是双方长期纠纷的最新一轮判决。

联合光电在互动平台上表示,公司具备生产制造光刻机镜头的技术和能力,公司的光刻机镜头技术为自主研发。

3月16日上午10点,由中国台湾媒体《天下》杂志主办的“半导体世纪对谈:全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛正式召开,邀请了台湾半导体教父、台积电创办人张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)展开世纪对谈,从历史与地缘政治的角度探讨半导体的新赛局和对中国台湾的挑战。
OPPO 今日宣布,将于3月21日发布全新影像旗舰 OPPO Find X6 系列。OPPO首席产品官刘作虎表示,“Find X6 系列影像能力的提升是前所未见的,移动影像即将进入一个全新的时代。”

3月16日,韩国产业通商资源部宣布,3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话,两国达成了一致协议:日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施,韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织(WTO)起诉。

3月16日消息,据路透社引述知情人士的话报导称,鸿海旗下富士康将投资超过2 亿美元在印度南部泰伦加纳邦(Telangana)打造新AirPods 工厂。至于订单价值尚不清楚。

3月16日消息,据《华尔街日报》报道,富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟在周三的财报电话会议上表示,鸿海在2022年的营收为6.63万亿新台币(约合人民币1.49万亿元),其中约有70%的收入来自中国大陆制造的产品,展望未来,来自中国大陆以外市场的比例将会持续增加。

3月20日消息,据韩国媒体businesskorea报道,全球DRAM领导厂商三星电子和SK海力士正在加快推进3D DRAM的商业化。有业内人士认为,3D DRAM将改变存储器行业的游戏规则。不过,在DRAM行业排名第三的美光自2019年以来就已经开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。