芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货！
3月30日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉举行发布会，正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
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企业政务办公首选，Suma全场景终端产品发布
3月30日，国内新晋整机品牌中科可控Suma在昆山举办了2023春季终端旗舰新品发布会。面向党政信创、商业办公、教育科研、工业制造等“全场景”应用，推出Suma“天阔”系列终端产品，包含旗舰级工作站、轻量级工作站、云终端、桌面一体机等丰富产品。
SK海力士：今年不会减产，不确定是否会申请美国芯片法案补贴
3月30日消息，日前市场研究机构TrendForce发布报告称，为应对DRAM市场的持续下滑，美光、SK 海力士等存储大厂已启动 DRAM 减产。不过，据韩国媒体报导，SK 海力士联席CEO朴正浩最新回应称，预计2023年将不会进一步减产，并将会推进美国建设先进封装厂的计划，但不确定是否会申请美国芯片法案补贴。
同比增长51.8%！华虹半导体2022年营收达24.755亿美元，创历史新高！
3月30日，华虹半导体发布2022年全年业绩，总营收同比增长51.8%至24.755亿美元，创历史新高；净利润为4.066亿美元，同比增长76.0%。其中，来自美国、欧洲、日本以及中国的区域收入均显著提升。
法拉第未来FF91正式量产！贾跃亭：九年为梦想窒息，终于迎来颠覆时刻！
北京时间3月30日早间，贾跃亭创立的法拉第未来（Faraday Future，简称“FF”）宣布其位于美国加州汉福德的FF ieFactory工厂正式量产了FF 91 Futurist，预计将在美国和中国市场销售。
美国390亿美元芯片补贴申请限制升级，半导体企业面临中美选边站难题！
3月30日消息，据《华尔街日报》报导，根据美国“芯片法案”的相关规定，想要申请美国联邦资金补助的半导体企业可能将面临艰难的决定，因为如果接受美国资金补助在美国扩产，就需要限制他们在中国大陆进行扩产。
IDC：2026年中国AI市场将超264.4亿美元 ，五年CAGR将超20%
3月30日，IDC最新公布的预测数据显示，中国人工智能(AI)市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一。
台积电2nm晶圆厂有望今年11月动工
3月30日消息，涉及台积电2nm晶圆厂的中科台中园区二期扩建案取得重大进展。台中市都发局29日表示，中科管理局已正式将计划提交台中市都市计划委员会审议，台中市都委会与市府对于此案表示乐观及支持。若后续程序顺利，中科有望于今年11月交地供台积电建厂。
集创北方全面布局车载芯片新赛道：车载Mini LED驱动芯片将于今年实现量产！
3月30日消息，国产显示面板驱动芯片大厂集创北方今日通过官方微信公众号宣布全面布局车载芯片新赛道。据介绍，集创北方的车载产品已陆续送样，已进入测试阶段的Mini LED驱动芯片产品有望于今年实现量产，更多车规芯片产品将于今年陆续送样。
王传福：比亚迪半导体上市计划不变！
在3月29日的业绩会上，比亚迪董事长王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。
芯原股份助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。
英特尔公布至强平台路线图：两年四代产品，144核、Intel 18A都有！
3月29日晚间，英特尔举办了一场“数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会”，公布了2023-2025年的至强平台路线图，其中包括了四款新品。此外，英特尔还介绍了其GPU计算加速器、AI加速器、FPGA方面的一些规划。
