
2023年5月10日下午, MediaTek(联发科技)正式发布全新旗5G舰移动平台——天玑9200+ ,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。作为天玑9200的升级版,天玑9200+延续了天玑 9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。

受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长,功率器件大厂罗姆(Rohm)近年来业绩持续增长。

5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)正式登陆科创板。

5月10日消息,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于美国股市周二(5月9日)盘前公布了截至3月31日的2023年第一季财报,营收为18.41亿美元,同比下滑5%,环比下滑12%,调整后毛利率年增 320个基点(季减160个基点)至 28.5%,调整后EBITDA(税息折旧及摊销前利润)同比下滑6%(环比下滑20%)至6.55亿美元,调整后每股稀释盈余同比增长24%(环比下滑64%)至0.52美元。

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破,也是实现公司业务多元化增长的新动能。

5月10日消息,台积电董事会于5月9日核准资本预算3.661亿美元,将用于厂房兴建及厂务设施工程。

5月9日晚,上交所官网显示,上市审核委员会召开2023年第34次审议会议,根据审议结果,思必驰科技股份有限公司(首发)未通过。

5月10日消息,据中国台湾媒体报道,联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出,今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战,联电会持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置,达成与客户紧密的策略伙伴关系,在5G、AIoT、电动车等大趋势下,乐观看待半导体长期需求成长。

据粤芯半导体公众号消息,5月9日上午,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。10点08分,随着身披大红花的第一榀钢桁架顺利吊装到位,标志着厂房的建设离封顶阶段更近了一步。

5月10日消息,近日研究机构SemiAnalysis的分析师在推特上表示,由于业绩的持续亏损的压力,英特尔计划削减10%的预算,这将导致客户计算事业群(CCG)和数据中心部门(DCG)受到影响,裁员多达20%。对此消息,外媒Tom's Hardware联系了英特尔进行确认。

5月9日消息,近日京东方公布的投资者关系活动记录表中提到,2023年,随着公司柔性 AMOLED业务的持续成长,以及客户端份额的持续增加,预计公司柔性AMOLED产品的出货量有望继续保持大幅增长。2023年一季度,公司柔性AMOLED出货量接近3000万片,2023年全年公司柔性AMOLED出货量目标为超过1.2亿片。
5月9日消息,英国《金融时报》当地时间7日报道称,欧盟拟提议对7家中国公司实施制裁,这些公司被控出售可用于支持俄罗斯军方的武器装备。