2030年美国半导体人才缺口将达67000人！
当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。
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恩智浦获得苹果大单，三季度移动芯片营收有望同比增长23%
7月26日消息，恩智浦半导体于24日发布了二季度财报，业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露，中国智能手机市场持续低迷，距离复苏还很远，不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准，市场猜测，这名大客户正是苹果（Apple）。
Q2亏损近3万亿韩元！SK海力士宣布扩大NAND Flash减产！高端DRAM成增长亮点
7月26日消息，韩国存储芯片大厂 SK 海力士在其最新公布截止6月30日的2023年第二季度财报，受益于人工智能 (AI) 的市场需求，带动了存储芯片的复苏，使得第二季的亏损较上第一季减少。同时，为了加速NAND Flash库存去化，SK海力士还宣布进一步减产NAND Flash。
日本半导体设备销售额创2年新低，创3年半来最大跌幅
日本半导体制造装置协会（SEAJ）25日公布统计数据显示，2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑，并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。
德州仪器：汽车以外所有市场均需求疲软！
7月26日消息，德州仪器（Texas Instruments）于美国股市25日盘后公布了截止6月30日的2023年第二季财报，虽然整体业绩由于预期，但是德州仪器对于三季度的财测目标不及市场预期，导致其盘后股价下跌近4%。
英特尔将采用Intel 18A制程为爱立信打造5G芯片
7月26日消息，当地时间周二，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
格芯CEO：补贴台积电恐将扭曲一切！
7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。
广达越南厂动工，投资约1.55亿元扩充笔记本电脑产能
7月25日，中国台湾电子代工大厂广达发布公告，宣布越南子公司 QMH COMPUTER CO. LTD. 公告 QMH F1 厂房兴建工程发包案，预计投资 5,149.62 亿越南盾（约合人民币1.55亿元）。
广汽丰田“裁员”千人，补偿“N+5”？官方回应：正常阶段性调整！
7月24日，有外媒报道称，广汽丰田鉴于中国市场转向纯电动汽车（EV）和经济放缓等因素影响，已提前终止约1000名派遣工的合同。随后，网上还曝光了据称是广汽丰田针对劳务派遣员工的经济补偿方案。对此，广汽丰田今日（25日）正式发布声明进行了回应。
英伟达2027年AI相关营收将达3000亿美元，占据75%的全球AI服务器芯片市场
7月25日消息，据瑞穗证券（Mizuho Securities）分析师Vijay Rakesh最新发布的研究报告指出，英伟达（NVIDIA）有望将在2027年创造约3000亿美元的AI相关营收，届时英伟达在全球AI服务器芯片市场的市占率仍有75% （低于目前约90%）。
日本晶圆代工厂Rapidus宣布，已和美国科技巨头展开芯片供应协商
7月25日消息，据日经新闻24日报导，日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露，Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。
台积电宣布新建先进封装晶圆厂，投资额或达900亿新台币
7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900 亿元，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
