2023Q2中国智能手机市场：OPPO份额第一，华为出货量暴涨76.1%！
7月27日，市场研究机构IDC公布的最新智能手机市场报告显示，2023年第二季度中国智能手机市场出货量约6,570万台，同比下降2.1%，降幅明显收窄。整个上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。其中，在二季度国内智能手机市场，OPPO继续维持第一的位置，华为出货量逆势大涨76.1%！
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安森美已锁定共计19.5亿美元订单，为多家领先光伏逆变器制造商提供长期供货
7月27日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。
美光推出HBM3 Gen2：24GB容量，带宽超1.2TB/s，每瓦性能为前代产品2.5倍
7月27日，存储芯片大厂美光宣布推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量的HBM3 Gen2，相比其目前出货的HBM3解决方案提高了50%。
Q2净利大跌26.7%！联电再度下调2023年营收预期
7月26日，晶圆代工大厂联电正式公布了2023年二季度财报，当季营收为新台币562.96亿元，同比下降21.9%，环比增长3.8%；毛利润为新台币202.52亿元，同比下降39.5%；毛利率为36.0%，环比增长0.5个百分点，同比减少10.45个百分点；营业利润为新台币156.75亿元，同比下降44.3%；营业利润率为27.8%，环比增长1.1个百分点，同比下滑11.29个百分点；净利润为新台币156.41亿元，同比下降26.7%，环比下降3.3%；每股收益为新台币1.27元，上年同期为1.74元；每ADS收益为0.204美元，上年同期为0.279美元。
高性能AI芯片的关键——CoWoS封装技术详解
人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的 CoWoS 先进封装工艺，其产能容量不足导致 GPU 短缺，这种短缺将持续到明年第二季度。
传英特尔将对Core系列CPU全面涨价
7月27日消息，据外媒wccftech报道，据德国知名论坛 PCGamesHardware 版主 Pockerclock 爆料称，英特尔将提高现有 CPU 产品系列的价格，希望能够挤出多点资金用于晶圆厂建设和组织重组，价格上涨很可能会因地区而有差异，但预期是所有“Core”系列 CPU 都会受影响。
刚获中国批准，MaxLinear却宣布终止收购！慧荣股价暴涨82%后直线暴跌！
当地时间7月26日，美国芯片厂商MaxLinear（迈凌）宣布，终止对存储控制器厂商慧荣科技（Silicon Motion）的收购。这也使得这项总价约38亿美元的收购交易正式告吹。
获得大众集团7亿美元入股，小鹏汽车股价一度暴涨40%！
7月26日晚间，大众汽车集团通过官网宣布，大众汽车品牌与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议。合作初期，双方将共同开发两款针对中国市场中型车市场的大众品牌电动车型，以补充基于MEB平台的产品组合，并计划于2026年走向市场。相关合作内容取决于最终的协议达成。
施振荣：半导体供应链典范转移，美国与中国台湾竞争门都没有
7月26日消息，据中国台湾媒体报道，电脑品牌厂商宏碁集团创始人施振荣26日接受采访时表示，国际化是台商必修课，美国因为国安考量，推动在美国本土制造半导体，不过供应链早就典范转移，美国半导体要跟亚洲和中国台湾竞争，“门都没有”，无论文化或各方面条件都不可行。
联发科与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
7月26日，联发科（MediaTek）与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布，MediaTek天玑9200和天玑9200＋正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。
High-NA EUV光刻的挑战与应对方案！
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的，尽管几乎永远存在着极具挑战性的技术问题，但光刻设备仍能为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
430亿欧元！《欧洲芯片法案》正式获得批准！
继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间7月25日，欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过，将在欧盟官方公报上发布三天后生效。
