传三星将抢下台积电部分先进封装订单，部分客户已进入技术验证阶段
8月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，有业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达（NVIDIA）的HBM3高带宽内存和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证通过后，英伟达将会向三星采购HBM3，并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。
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泰瑞达引入实时分析解决方案至测试流程
8月2日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。
如何应对芯片物理冗余持续缩小？
更小的工艺节点，加上不断寻求在设计中添加更多功能，迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
环球晶圆二季度营收环比下滑3.8%，终止连续13个季度增长
8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。
龙芯3A6000流片成功：单线程性能提升60%以上！
8月2日消息，龙芯中科昨日宣布，基于龙芯自主的LoongArch架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
AMD二季度净利润同比暴跌94%！苏姿丰：AI将带来数十亿美元的增长机会！
8月2日早间消息，AMD于当地时间周二公布了截至 7 月 1 日的2023 财年第二季度财报，整体业绩略超分析师的预期，但是三季度的财测目标却低于预期。
总投资23.7亿元，杭州钱塘区多个半导体项目签约
据“钱塘发布”公众号7月31日消息，日前，2023年三季度钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约，累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。其中，就包括了两个半导体项目签约。
佰维存储：预计2023年上半年净亏损2.8亿元至3.2亿元
8月1日，A股收盘后，国产存储模组厂商佰维存储发布公告称，预计上半年净亏损2.8亿元至3.2亿元，相比之下去年同期则是盈利4952.65万元。
世界先进二季度营收环比增长20.4%，预计三季度复苏将放缓
8月1日，晶圆代工大厂世界先进举行第二季度法说会，公布了第二季度业绩，虽然同比仍在下滑，但环比则恢复了不错的增长。不过，世界先进警告称，预计三季度复苏将放缓。
投资6500万欧元，博世在马来西亚开设新的芯片和传感器测试中心
8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。
NAND Flash需求持续萎靡，铠侠新厂延后启用
据日本媒体“岩手日报”7月31日报导，由于NAND Flash需求不振，日本 NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）兴建中的新厂启用时间可能将延后至2024年。
存储芯片厂商持续减产，DRAM价格止跌
据日经新闻7月31日报导，面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平（价格未下跌），主要是由于部分产品需求出现复苏迹象，加上多家头部的存储芯片大厂持续减产，市场上库存过剩情况已经得到了缓解，DRAM价格有触底的迹象。
