
5月22日,纬创资通于中国台湾高雄举行集团旗下“高雄晶杰达光电科技B3厂”新建工程开工典礼,预计兴建地下二层、地上九层,预计厂内将设置智能制造产线,生产车载与工控相关产品、与显示模组附加价值(LCM+)产品,预计于2025年完成,有望创造4,500个就业机会。此外,该工厂还将导入台湾绿色建筑(EEWH)和美国绿色建筑(LEED)认证系统,打造符合绿色建筑厂房类银级标章与智慧建筑银级标章之高科技厂办大楼。

5月23日消息,美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布,将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心,将结合台积电等行业巨头的人才,加速先进制程的推进。

5月21日晚间,中国国家互联网信息办公室下设的“网络安全审查办公室”宣布,美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查,要求关键信息基础设施的运营者停止采购。此事引发了业界极大的关注。对于外界担忧的韩国政府可能会应美国要求,敦促韩国存储芯片厂商不要填补美光在中国空出的市场一事,韩国方面也做出了回应。

5月22日消息,华为官方心声社区发布了题为《从决定性胜利走向全面胜利——MetaERP 5月全球覆盖纪实》的文章,正式宣布15小时完成了全球88家子公司以自主可控的MetaERP对原有的ERP系统的大规模切换。

5月22日消息,据市场研究机构TrendForce最新的预测报告显示,预计今年全球 VR / AR 设备出货量共计 745 万台,同比降下滑 18.2%。其中VR设备下滑最多,出货量约 667 万台,主要是新款高阶设备销售不如预期,后续品牌也会将销售重心转回低价产品。AR设备市场则将表现持平,出货量约78 万台,预计苹果今年将推出的新产品可暂时支撑部分需求,但碍于产品单价高,无法有效推动 AR设备市场增长。

5月22日消息,微信官方于5月21日正式发布了刷掌支付功能及终端。此外,据芯智讯了解,另一大支付巨头——支付宝也计划推出“刷掌支付”功能及终端。

5月22日消息,英特尔近日发布了一份新的白皮书,计划降低对过去旧设备的支持,并进而推出全新x86S架构,即 x86-64 ISA 简化版指令集,能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。

5月22日消息,综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导,日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在线上举行的战略说明会上表示,将自今年起开始投资SiC功率半导体,目标在2025年开始进行量产。

5月22日消息,据越通社报道,美国芯片设计大厂Marvell(简称“美满科技”)宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司,在胡志明市成立了芯片研发中心。

5月22日消息,由于半导体市场复苏脚步不如预期,冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后,也被客户要求“共克时艰”,导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”,原本价格硬挺多年的态势不再,牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。

5月22日消息,鸿海集团投资的系统模组封装厂讯芯近日公布了董事被提名人名单,其中鸿海半导体策略长蒋尚义名列其中。

5月21日晚间,据网信中国消息,美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查,要求关键信息基础设施的运营者停止采购。