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传高通Snapdragon 8 Gen 4将采用自研CPU内核,将会推出三版本

高通第三代骁龙8处理器曝光:纯64位架构,放弃对32位支持
8月11日消息,据外媒报导,移动行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 或将提前在今年10月发布新一代旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 3 ,该处理器採 1+5+2 三丛集架构的 8 核心设计。随后高通在2024年将会告别 Arm公版CPU架构设计,推出采用自研的 Nuvia Phoenix 核心架构的Snapdragon 8 Gen 4 旗舰移动平台。

台积电7月营收同比下滑4.9%,环比增长13.6%

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
8月10日,晶圆代工大厂台积电公布7月业绩,合并营收达新台币1,776.16亿元,同比下滑4.9%,环比增长13.6%,攀上近半年来高点,也达到了历年同期次高。前7个月合并营收达到新台币1.16万亿元,同比下滑3.7%。

华虹半导体二季度营收6.314亿美元,同比增长1.5%!产利用率高达102.7%!

华虹半导体二季度营收6.314亿美元,同比增长1.5%!产利用率高达102.7%!
8月10日晚间,华虹半导体在港交所发布了二季度财报。尽管半导体市场尚未走出下行周期,华虹半导体二季度营收仍恢复了同比增长,但是受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调影响,毛利率同比和环比的继续下滑,叠加一季度6264.6万美元的外币汇兑损失,导致净利润环比大幅下滑。