成熟制程需求疲软，晶圆代工厂纷纷开启“热停机”
8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。
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Arm将公布IPO申请资料，软银持股约90%
8月21日消息，日本软银集团（Softbank Group）旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO（首次公开发行）案备受市场关注。据外媒报道，Arm 将在美国当地时间 8 月 21 日正式公布 IPO 申请资料，据悉 IPO 完成后，软银集团可能仍将持有约 90%的Arm股权。
美国国防部组建生成AI能特别工作组
8月20日消息，据外媒报道，近日美国国防部成立了一个生成人工智能（AI）工作组，旨在帮助监督整个部门采用人工智能工具的过程，同时避免此类部署的一些陷阱。
台积电亚利桑那晶圆厂已导入首台EUV光刻机，正招募2000名设备安装工程人员
据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经正式导入了第一台极紫外光 （EUV） 光刻机。而随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，当地台积电的供应商也在持续招募员工当中。根据统计，当地预计仍有约 2,000 名相关设备安装工程人员的职位正在招募中。
美日韩将建立半导体早期预警机制，降低供应链混乱风险
8月19日消息，据日本读卖新闻报道，近日在美国举行的美日韩三国领袖会议上，美日韩三方发布联合声明，通过建立早期预警机制，以便在相关半导体短缺之际能迅速共享信息，并采取应对措施的模式，避免半导体等产品供应链出现混乱。
中国出口管制生效后，镓的价格已大涨50%
自8月1日起，中国政府对于镓、锗相关物项实施出口管制规定正式生效。鉴于中国的镓和锗产量在全球具有极高的市场份额，这也使得镓和锗的供应出现紧张，价格也大幅上涨。其中，镓的价格自出口禁令宣布以来已经上涨50%。
IBM自研AI芯片Telum已应用于Z16大型机，基于三星7nm工艺
8月19日消息，面对人工智能（AI）加速计算，IBM在2022年就推出了自研的AIU架构的AI加速芯片Telum，用于其最新的IBM Z16大型主机，以满足企业级AI算力需求。
三星带头，NAND Flash“涨声”响起！
8月17日，据Digitime报道称，国内的NAND Flash模组厂近日已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。
英伟达H100利润率高达1000%！
8月18日消息， 据Tomshardware报道，《巴伦周刊》资深撰稿人Tae Kim最近在社交媒体上发布的帖子估计，英伟达（NVIDIA）每销售一张H100加速卡，就能获得1000%的利润。
英特尔开启新一轮裁员，加州地区将裁员140人！
8月18日消息，据外媒报导，由于此前的裁员未到达预期的效果，英特尔正计划进一步扩大裁员，近期将在加州裁员140人。
传LGD和京东方遭遇良率问题，三星将拿下iPhone 15系列OLED面板70%订单
8月18日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，由于LD Display和京东方为苹果iPhone 15系列供应的OLED屏遭遇良率问题，使得三星有望拿下近70%的iPhone15系列OLED面板的订单。
今年智能手机出货量将创10年来新低，苹果有望超越三星成第一！
8月18日消息，根据市场研究机构Counterpoint于8月17日发布的最新的全球手机出货量预测报告显示，2023年全球智能手机出货量将同比下滑6%至11.5亿部，创十年来最低纪录，主要受中国和美国这两大主力市场销量不振所拖累。
