西部数据宣布分拆NAND Flash业务，将独立IPO！股价大涨超7%
10月31日消息，继日前存储芯片大厂铠侠与西部数据的合并案失败之后，当地时间10月30日，西部数据宣布将分拆深陷亏损的NAND Flash闪存业务，受此消息影响，带动西部数据股价当天大涨超7%。
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今年前三季度中国集成电路出口1999亿个，同比下滑5.1%
据工信微报官方公众号10月30日消息，今年前三季度，中国电子信息制造业生产正稳步恢复，行业出口分化明显，生产效益逐步回升，投资平稳增长，地区间营收差异较大。
受华为强势回归影响，iPhone 15系列中国市场销量同比下滑6%！
10月30日消息，据市场调研机构GfK的最新数据显示，苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示，苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为，华为今年8月底携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场，可能是导致这一变化的关键。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
清华开发出超高性能计算芯片：速度比高端GPU提升3000倍，能效提升400万倍！
2023年10月25日，清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。相关成果以“All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks”为题发表在Nature 上。这枚芯片基于纯模拟光电融合计算架构，在包括ImageNet等智能视觉任务实测中，相同准确率下，比现有高性能GPU算力提升3000倍，能效提升400万倍。
科磊2023年三季度营收24亿美元，同比下11.8%
近日，半导体设备大厂科磊（KLA）公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季（2023年第三季度）的财务和运营业绩。
OPPO Find N3首销销量达到上代产品的2.2倍，N3 Flip成前三季度中国竖折折叠屏市场第一
10月27日，OPPO Find N3新品全平台开启首销，凭借划时代的影像、效率、安全能力，首销销量达到上代产品2.2倍，首销销售额达到上代产品2.7倍， OPPO折叠屏首销成绩再创新高。
全国最大液冷数据中心全链基地启用！
10月27日，曙光数创于青岛举办“深蓝计划”新品发布会暨曙光数创(青岛)产业创新基地启动仪式。会上曙光数创发布新一代一体化风液混冷先进数据中心，并宣布全国规模最大的液冷数据中心全链条产业创新基地正式启动。
iPhone 15全系价格大跳水，发售仅一月就跌了千元！
10月30日消息，双11电商大战即将进入高潮期，各大厂商也都纷纷给出了最低价格，连刚刚发售一个月的iPhone 15系列都价格大跳水了。
台积电前研发副总林本坚：中国可继续推进到5nm制程，美国的限制是徒劳的！
10月30日消息，据彭博社报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
台积电熊本厂将超千人，力拼明年量产
10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。
