高通中国区大裁员！WiFi部门一锅端，其他部门裁20%，补偿N+7！
9月20日消息，上海最大的家庭生活消费平台“篱笆社区”有网友爆料称，高通上海研发部门大面积裁员，仅留下了人事部门和其他一些相关人员，后续还会陆续裁员，补偿标准最高N＋7！
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蔚来自研激光雷达主控芯片“杨戬”发布：8核CPU，10月量产！芯片研发团队已达800人！
9月21日，蔚来汽车召开NIO IN 2023蔚来创新科技日活动。令人意外的是，蔚来在此次活动上正式发布了首颗自研芯片——型号为NX6031，号称业界首颗自研激光雷达主控芯片，中文名“杨戬”，寓意汽车的第三只眼睛，将于今年10月正式量产。
IoT构建数字经济底座，第二十届IOTE 2023 国际物联网展在深火爆来袭
IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站如期而至，科技创新“圳”当时！
专访赵明：荣耀的降龙十八掌只打到了第三、第四掌
9月19日晚，荣耀在上海举办了一场盛大的荣耀V Purse科技时尚大秀，明星云集，嘉朋满座。会后，荣耀终端有限公司CEO赵明接受了媒体的专访，谈折叠屏发展，谈华为回归，谈全球化战略，谈与苹果竞争，谈对行业的思考，一如既往自信，一如既往笃定。
需求萎缩、持续巨亏，NAND Flash大厂铠侠计划裁员！
据朝日新闻9月21日报导，由于存储芯片需求萎缩、目前不见复苏迹象，NAND Flash大厂铠侠已连三季陷入巨额亏损，因此为了重振营运、研判有必要进行裁员。
华为2024年将推出5.5G全套网络设备，目前已完成关键技术创新和验证
9月21日消息，由工信部主办的“5G与下一代移动通信技术发展”论坛近日在山东青岛举行。华为无线产品线5.5G领域总裁高全中发表了题为“5.5G走向商用，迎接智能社会发展新浪潮”的主题演讲。
密码保护：IPC芯片市场格局或将“突变”！
广东再添一座晶圆厂，芯片第三极如何“转动命运的齿轮”
随着最后一锹泥土抛向空中，增芯科技12英寸智能传感器晶圆量产线项目迎来封顶。该项目一期批复投资70亿元，总投资达370亿元。
日本银行将为铠侠准备2万亿日元贷款，与西部数据合并案已走向最后阶段
9月20日消息，据彭博社报道，日本NAND Flash闪存大厂铠侠和美国闪存大厂西部数据的合并协商已进入最终调整阶段。知情人士透露，铠侠的贷款人计划10月提交承诺函，为2万亿日元（约合人民币985.54亿元）的贷款再申请融资，作为双方闪存业务合并的资金。
英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
美国商务部长：没有任何证据显示华为可以大规模制造7nm芯片！
9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。
亚利桑那州州长访问台积电，希望增加先进封装产能
9月20日消息，据中国台湾媒体报道，近日美国亚利桑那州州长Katie Hobbs访台，她于19日透露，其已经在18日和台积电主管碰面，预期台积电亚利桑那州新厂不会进一步延迟，也与台积电讨论新厂增加先进封装产能事宜。
