高通骁龙8 Gen3正式发布：CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU提升98%，支持100亿参数大模型！
10月25日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。
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面向AI PC！高通发布骁龙X Elite处理器：基于自研Oryon CPU，性能远超13代酷睿i7和苹果M2
10月25日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。同时高通还发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。根据官方公布的数据显示，骁龙X Elite的性能表现远超英特尔13代酷睿i7处理器及苹果M2处理器，并且还支持生成式AI。
传力积电日本12吋厂将落户仙台市，将获得1400亿日元补贴
10月25日消息，据Technews报道，晶圆代工大厂力积电日本12吋晶圆厂的落脚点将是日本东北仙台市，而并非之前传闻的三重县，同时该建厂项目将获得日本经济产业省提供的1,400亿日元补贴。
三菱汽车宣布退出中国市场！广汽集团接手！
当地时间10月24日，三菱汽车公司正式宣布，将停止在中国本地的汽车生产，并将广汽三菱汽车出售给广汽集团。
传英伟达和AMD将研发基于Arm架构的PC处理器
10月24日消息，据路透社报道报道，已经占据了约 80% 的 PC独立显卡市场以及大部分 AI 和 HPC GPU 市场的英伟达（NVIDIA），似乎已准备好进军运行微软Windows系统的PC处理器，此外AMD也将进入这一市场。
一加携手京东方发布“东方屏”：6大技术突破，9大世界第一 ，12 大全球首发！
10 月 24日 ，一加携手京东方共同打造的手机屏幕巅峰之作——东方屏在重庆重磅发布。一加与京东方提前 2 年联合预研、共投入上亿的研发资金，在双方的共同努力下，东方屏拥有顶级显示、超高亮度、超长寿命和舒适护眼，并同时带来了 6 大技术突破，实现 9 大世界第一和 12 大全球首发。
携手Arm及台积电，Socionext宣布2025年推出2nm工艺的32核CPU
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距
10月24日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，处理器大厂AMD将为IBM人工智能（AI）推理平台供应FPGA，这将成为明年AMD业绩增长的一大驱动力。而英伟达（Nvidia）仍将是明年AI芯片市场的领导厂商，但AMD有望自2025年开始有效缩短与NVIDIA在AI领域的差距。
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车UWB芯片
恩智浦半导体今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6，它属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。
科大讯飞携手华为发布“飞星一号”大模型算力平台
10 月 24 日消息，在第六届世界声博会暨2023全球1024开发者节上，科大讯飞正式发布了讯飞星火认知大模型V3.0，并称“整体超越GPT-4”。此外，星火3.0升级启发式对话、AI人设功能，能够打造更个性化的AI助手。据悉，该大模型背后是科大讯飞联合华为发布的基于昇腾生态的“飞星一号”大模型算力平台。
新思科技提供跨台积电先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司（台积电）N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。
投资20亿美元！传世界先进将在新加坡建12吋晶圆厂，锁定生车用芯片！
