清华开发出超高性能计算芯片：速度比高端GPU提升3000倍，能效提升400万倍！
2023年10月25日，清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。相关成果以“All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks”为题发表在Nature 上。这枚芯片基于纯模拟光电融合计算架构，在包括ImageNet等智能视觉任务实测中，相同准确率下，比现有高性能GPU算力提升3000倍，能效提升400万倍。
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科磊2023年三季度营收24亿美元，同比下11.8%
近日，半导体设备大厂科磊（KLA）公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季（2023年第三季度）的财务和运营业绩。
OPPO Find N3首销销量达到上代产品的2.2倍，N3 Flip成前三季度中国竖折折叠屏市场第一
10月27日，OPPO Find N3新品全平台开启首销，凭借划时代的影像、效率、安全能力，首销销量达到上代产品2.2倍，首销销售额达到上代产品2.7倍， OPPO折叠屏首销成绩再创新高。
全国最大液冷数据中心全链基地启用！
10月27日，曙光数创于青岛举办“深蓝计划”新品发布会暨曙光数创(青岛)产业创新基地启动仪式。会上曙光数创发布新一代一体化风液混冷先进数据中心，并宣布全国规模最大的液冷数据中心全链条产业创新基地正式启动。
iPhone 15全系价格大跳水，发售仅一月就跌了千元！
10月30日消息，双11电商大战即将进入高潮期，各大厂商也都纷纷给出了最低价格，连刚刚发售一个月的iPhone 15系列都价格大跳水了。
台积电前研发副总林本坚：中国可继续推进到5nm制程，美国的限制是徒劳的！
10月30日消息，据彭博社报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
台积电熊本厂将超千人，力拼明年量产
10月30日消息，目前晶圆代工大厂台积电日本熊本新厂正如火如荼兴建中。据了解，该厂区员工总数将逾千人，工厂及团队建成后可确保台积电熊本新厂如期于2024年量产，成为台积电应对客户需求与地缘政治因素而率先量产的海外新厂。
苹果M3系列处理器即将发布：拥有更多的CPU和GPU内核！
10月29日消息，据外媒wccftech报道，苹果即将于当地时间10月30日发布全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max，预计将与A17 Pro相同的台积电3nm工艺生产。
100%自研！龙芯3A6000评测：IPC性能优于Intel十代酷睿及AMD Zen2！
近日，快科技对于龙芯3A6000处理器进行了实测，那么其真实性能与Intel和AMD的主流产品相比表现如何呢？
2030年拿下全球30%碳化硅市场！英飞凌持续推进低碳化和数字化布局，中国市场仍是重中之重！
10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech)，与众多合作伙伴及研究机构共同探讨了在全球推动“碳达峰”、“碳中和”以及“数字化”的趋势之下，如何应对气候危机，如何利用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展。
联发科三季度净利大跌40.3%！库存周转天数已降至90天
10月27日，芯片设计大厂联发科举行三季度法说会，公布2023年第三季财报。
寒武纪三季度营收同比大跌66.15%，净亏损约2.63亿元
10月27日晚间，国产AI芯片厂商寒武纪发布了三季度业绩报告，2023年前三季度营收约1.46亿元，同比减少44.84%；归属于上市公司股东的净利润约为亏损8.08亿元。
