佰维存储：公司首款主控芯片已回片点亮！
1月25日消息，据国内媒体报道，佰维存储接受调研时表示，公司高度重视技术研发创新，近期成功研发并发布支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。此外，佰维存储的第一颗自研主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。
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HBM技术及产能分析
英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业！
当地时间1月24日，英特尔官方宣布，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在升级其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros，该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。
2023年中国智能手机市场：苹果第一，荣耀第二！
2024年1月25日，根据市场研究机构IDC发布的最新数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。
泛林集团上季度营收37.6亿美元，中国大陆贡献了40%！
1月25日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于美国股市周三（1月24日）盘后公布了2024会计年度第二季（截至2023年12月24日为止）财报。
传苹果新iPad Pro砍单30%！
1月25日消息，据韩国《亚洲日报》引述业界人士指出，苹果将于今年3-4月间推出首度采用OLED屏幕的新iPad Pro，虽然这款产品还没上市，但是近期已有市场传闻称，苹果对于新iPad Pro的备货量已经进行了下调，最高砍单30%，显示苹果对新产品看法趋于谨慎。
HBM3营收增长5倍！SK海力士2023年第四季扭亏为盈
1月25日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布了截至2023年12月31日的2023年第四季及2023年全年财报。
传OpenAI CEO将访韩，为其自研芯片做准备
上周，据彭博社报道，OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 正在筹集资金以进行自研AI芯片，并且可能还将建立自己的半导体生产设施。近日，据韩国联合新闻通讯社报道，山姆·奥尔特曼将于本周访问韩国，与SK集团会长崔泰源、三星电子社长庆桂显等半导体大厂高层会面，就AI芯片开发、供应合作方案进行商谈。
工信部：我国5G累计投资已超7300亿元！
1月24日，工信部网站发布了2023年通信业统计公报。其中提到，我国5G累计投资已经超过了7300亿元。
2023年中国市场热门5G手机：前9款都是苹果iPhone，华为P40排名第十！
1月24日，每日互动发布了《2023年度5G手机报告》，数据显示，在2023年度5G手机市占率方面，苹果iPhone占据了榜单前10中的9款。
传和硕独家拿下AI Pin代工订单
1月24日消息，据台媒报道，传闻和硕已经独家拿下了将在3月开卖的科技新品AI Pin的代工大单，成为首个浮上台面的AI Pin组装供应链厂商
ASML：NXT:1970i和NXT:1980i对个别大陆厂商供应也将受限！
北京时间2024年1月24日下午，光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报，整体业绩表现高于市场预期。同时，ASML还缺认，个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。
