传台积电已开始要求设备商提供2nm产品进行测试认证！
1月30日消息，据半导体设备相关供应链业者表示，台积电为了确保在2025年量产基于GAA（全栅极环绕）构架的2nm制程技术，已经要求相关半导体设备厂商提供一定数量的产品提供测试与认证。一但能够通过台积电测试认证，预计将会得到台积电的大量订单。
admin
《芯片战争》作者米勒：中国芯片产能未来5年翻倍，成熟制程芯片将过剩
1月31日消息，近日，《芯片战争》（Chip War）作者、美国塔夫茨大学（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）在英国《金融时报》上发文表示，中国半导体业者靠着官方补贴不断扩大资本支出，大量芯片正陆续涌入市场，预计芯片产能将五年内扩大一倍，未来芯片市场将出现供过于求问题，认为西方国家应该针对中国成熟制程芯片倾销因应对策。
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。
国产半导体设备厂商邑文科技完成超5亿元D轮融资
泰瑞达部分制造撤出中国？官方独家回应来了
1月30日消息，据路透社报道，半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）公司的发言人于当地时间周一表示，在美国出口限制政策导致其部分供应链中断后，泰瑞达在2023年已经将价值约10亿美元的制造业务从中国大陆撤出。
三星即将推出280层3D QLC NAND Flash
1月30日消息，三星已宣布即将于2月18日至2月22日在美国旧金山举行的IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，介绍其280层堆叠的3D QLC NAND Flash，这将是迄今为止储存数据密度最高的新型3D QLC NAND Flash。
小米SU7上险价格首次曝光，高配版将达36万元！
NTT携手英特尔、SK海力士开发下一代硅光子技术
1月30日消息，据日经新闻报道，日本电信运营商NTT与英特尔、SK海力士合作，研究可以大规模生产的下一代硅光子技术。
龙芯中科预计2023年净利润亏损约3.1亿元！
1月29日晚间，国产CPU厂商龙芯中科公布了经财务部门初步测算的2023 年年度业绩预告，预计 2023 年年度营业收入约5.08亿元，同比将减少 31.23%左右；归母净利润预计亏损约3.1亿元；扣非净利润预计亏损约4.2亿元。
一位爱好者在Excel中构建了功能齐全的16位CPU
1月30日消息，近日，YouTube上一位业余爱好者@Inkbox 凭借令人印象深刻的创造力和技术技巧，成功地完全在 Microsoft Excel 中构建了一个功能齐全的 16 位 CPU。该项目提供了一种独特的实践方式来探索低级计算概念，并强调了 Excel 超越无聊电子表格的灵活性，让任何人都可以下载和修补微型计算机体系结构。
37Gb/s！三星即将推出面向下一代GPU的GDDR7
1月30日消息，据外媒TechRadar报道，三星准备在下个月于美国旧金山举行的 2024 年 IEEE 国际固态电路会议上，举办主题为《 A 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM with PAM3-Optimized TRX Equalization and ZQ Calibration》的会议，届时将会展示其适用于下一代 GPU的下一代 GDDR7 内存解决方案。
借助Cadence Cerebrus优化设计，群联12nm芯片功耗降低了35%
1月30日消息，NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布，日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具（Intelligent Chip Explorer）和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程，优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。
