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2025Q3全球DRAM营收环比增长30.9%

2025Q3全球DRAM营收环比增长30.9%
11月26日，市场研究机构TrendForce发布最新调查报告称，第三季由于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量季增，且HBM 出货规模扩张，推升DRAM产业营收较上季成长30.9%，达414亿美元。

韩国虽称霸HBM市场，但缺乏混合键合核心专利

11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。

ADI第四季营收30.76亿美元，同比增长26%

车用芯片收入同比暴涨145%！ADI第二季营收29.72亿美元，已连续5个季度打破记录
当地时间11月25日，模拟芯片大厂亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）于美国股市15日盘前公布了2025 会计年度第四季（截至2025 年11 月1 日为止）财报，营收同比增长26% 至30.76亿美元，优于分析师平均预期的30.1亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股收益同比增长35% 至2.26 美元，略高于市场平均预期的2.22美元。

思瑞浦宣布拟收购奥拉股份

11月25日晚间，国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。

芯上微装首台350nm步进光刻机发运

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“AMIES”或“芯上微装”）宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。

华为Mate 80系列发布：首发麒麟9030，性能最高提升42%！

11月25日下午，华为举行“全场景新品发布会”，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端BG董事长余承东正式发布了Mate 80 系列旗舰智能手机，首发麒麟9030处理器、无网应急通信技术、鸿蒙6操作系统，手机整体性能最高可提升42%，售价4699元起。11月28日正式开售。

三星高管大调整：全面提拔技术人才，重振存储及代工业务

11月25日消息，据韩国媒体Business Korea报导，韩国三星电子将于2026年的定期高阶主管人事调整中，大规模遴选并晋升芯片核心制程的技术人才，目的在全面提升先进制程良率并确保量产竞争力。此举被韩国业界视为三星电子战略转变的明确信号，即从追求领先的竞争，转向专注于稳固良率和量产稳定性的策略。