三星与AMD、英伟达洽谈图形芯片技术许可事宜，欲开发GPU
北京时间9月11日消息，据科技网站phoneArena报道，有消息称，三星在与AMD和英伟达洽谈许可图形芯片技术事宜。目前三星Exynos片上系统采用ARM的Mali图形芯片技术。三星似乎希望获得相关技术，自主开发图形芯片解决方案。
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半价买iPhone 8？苹果年年焕新计划解析
新iPhone的发布受到了诸多好评，全新配色，支持防水以及双摄的加入让很多人已经蠢蠢欲动准备下手了，今年iPhone 7的售价相比往年有100块钱的增幅，这应该是受到了存储容量增加的影响。值得注意的是，苹果在国内推出了一个“年年焕新计划”，堪称能够将现有售价折价，并半价购买明年的新iPhone，看起来福利十足。
cool1 dual 15城线下首销，迪信通、乐语等联手普及千元真双摄
9月10日，千元双摄领导者cool1 dual在全国15个城市，包括500家酷派门店、30家LePar体验店以及迪信通、乐语龙翔、恒波、九鼎等渠道伙伴门店盛大首发，cool1 dual现货发售，现场购机送乐视生态大礼包，并可抽取“周笔畅演唱会门票”、“周笔畅定制版cool1 dual手机”。
IBM发布Power8处理器：22nm SOI工艺、12核心，搭配NVIDIA GPU
IBM刚刚发布了新一代服务器处理器Power8，主要为OpenPower开放联盟服务，合力对抗Intel x86。
高通骁龙653曝光：A73四核+A53四核
微博网友@KJuma给出了一份骁龙653的规格表，其编号为MSM976PRO，类似骁龙821 MSM8996PRO，但变化很大，尤其是高性能大核心升级为新的Cortex-A73架构，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。
移动VR最佳选择，骁龙821国内发布！
昨天下午，高通骁龙821处理器正式在北京亮相，目前这款芯片已经被华硕ZenFone 3 Deluxe抢先首发，不过仅在台湾官网销售。
资本变脸：6个月，VR从狂欢到惨淡
由 CBI 的数据来看，从 2015 年第二季度开始的一轮 VR 投资狂潮正在退潮。进入到 2016 年之后，全球的 VR 投资数量在数个季度的连续增长后掉头下降，这在第二季度中体现的尤为明显。
GlobalFoundries推出12nm FD-SOI工艺，2019年上半年流片
昨天，GlobalFoundries正式发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDX，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
手机关键器件持续缺货，得“屏”者可得天下！
近几个月，整个手机产业链中的屏出现了严重的缺货、涨价现象，而且此次的缺货持续时间之长、涉及面之广也超过了很多人的想象。而且，不单是价格问题，有钱也不一定能拿到货。
美的YunOS智能冰箱正式发布，定价3999元起
在智能手机、智能电视逐渐普及之后，家中的其他家电也开始逐渐进入了智能物联网时代。今天，美的联合阿里发布了首款基于YunOS的互联网智能冰箱——“OS集智”。
指纹识别模组产能不够，三星准备外包部分生产业务
北京时间9月8日消息，据韩国ETnews报道称，以前智能手机企业只在高端旗舰手机…
苹果iPhone 7/7 Plus正式发布：双摄像头+IP67防水，售价5388元起
北京时间9月8日凌晨1点，苹果2016年秋季发布会在在美国旧金山比尔·格拉哈姆市政厅正式举行，正如之前所预期的那样，iPhone7、iPhone 7 Plus如约而至。和之前曝光的一样，iPhone 7/7 Plus的外观跟iPhone 6S系列变化不大，机身依然是铝合金材质，不过天线的位置做了调整，取消了3.5mm耳机接口，加入了IP67级别的防水防尘，并加入了新的配色：钢琴黑。