推动AI生态建设，ARM携手小伙伴成立OPEN AI LAB
2016年12月1日，由ARM生态系统加速器安创空间联合全志科技、地平线机器人发起的开放人工智能实验室OPEN AI LAB今天下午在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推进嵌入式人工智能的软硬件和应用产业化协同发展。
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快充技术大比拼，华为SuperCharge快充技术究竟如何？
目前市场上运用最多的是高通的Quick Charge技术，目前已经到了QC 3.o版本，此外还有联发科的Pump Express、德州仪器的MaxCharge、OPPO的VOOC等。近期，随着华为Mate 9的推出，华为自己的快充技术SuperCharge也浮出水面。
联发科Helio X23/27十核发布：综合性能提升20%，功耗和双摄进一步优化
今天，联发科正式宣布推出推出两款新的十核处理器Helio X23和Helio X27。这两款芯片可以看做是Helio X20和Helio X25的升级版，官方称综合性能提升20%，EnergySmart Screen技术的加入，屏幕功耗最高可降低25%，此外针对双摄也有进一步优化
从2G到5G，基站天线经历了这样的变迁
从2G到4G，移动基站天线经历了全向天线、定向单极化天线、定向双极化天线、电调单极化天线、电调双极化天线、双频电调双极化到多频双极化天线，以及MIMO天线、有源天线等过程。
又玩数字游戏？台积电第四代16nm要改名12nm？
台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
助力VR行业发展，深圳市虚拟现实行业协会正式成立
2016年11月29号，“深圳市虚拟现实行业协会成立庆典大会”在梧桐岛4B栋3楼会议厅圆满落幕。活动邀请了多位VR行业大咖、渠道商、开发者，以及国内数十家媒体，吸引了近500位VR行业从业者出席现场庆典，共同见证“深圳市虚拟现实行业协会”历史时刻，分享成立的喜悦。
联发科Helio P20首发，魅蓝X定价1699元起！
魅蓝X采用铝合金一体化金属中框结合双面2.5D曲面玻璃，机身拥有幻影蓝、流光金、…
魅族PRO 6 Plus发布：三星Exynos 8890八核+活体指纹识别，2999元起
11月30日，魅族科技正式在北京发布了全新的旗舰手机PRO 6 Plus，以及魅…
德尔福Mobileye自动驾驶技术采用英特尔芯片
11月29日，汽车零部件供应商德尔福公司和以色列科技公司Mobileye宣布，将在共同研发的自动驾驶技术包中采用英特尔芯片。德尔福电子与安全事业部副总裁Glen De Vos透露，明年年末，英特尔将开始向德尔福供一个片上系统，主要配置在德尔福与Mobileye共同研发的自动驾驶系统的“决策”软件中。所谓的“决策”软件，就是在车辆传感器数据的基础上，决定车辆如何转向、加速或刹车的算法。
联发科宣布进军车用芯片市场：明年一季度发布首款芯片解决方案
联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。
意法半导体(ST)发布新款汽车芯片，让中低端汽车具有高端的图形和音视频功能
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。
酷派cool 1c发布：后置单摄像头+骁龙652，售价899元
8月中旬，酷派发布了与乐视联姻后的第一个作品——cool 1，今天酷派突然宣布正式推出该机的后续机型cool 1c，该机售价899元。新机整体上与cool 1接近，最大的区别是cool 1c后置相机为单摄像头，1300万像素，F2.0光圈、6P摄像头、支持PDAF相位对焦。而手机的前置摄像头为800万像素，支持美颜自拍。