东芝全球首发QLC 3D闪存:64层堆叠,单芯片1.5TB

继SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。如果采用16 Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。








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