高通发布骁龙700系列芯片：AI性能提升2倍，效能提升30%！
近日，高通在MWC2018上正式宣布在骁龙产品线中新增一个全新的系列——骁龙700系列。全新的骁龙700系列的定位将介于针对中高端的骁龙600系列和旗舰级的骁龙800系列之间。显然，骁龙700系列在性能上将超越之前的骁龙660，进一步拉近与骁龙800系列之间的差距。
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华为发布4.5G基带Balong 765：八天线，峰值下载速率1.6Gbps
日前华为在MWC上发布全球首款3GPP标准的5G商用芯片Balong 5G01，与此同时也更新了4G LTE阵容，推出了首款8天线4.5G基带Balong 765。
MWC2018：奥比中光扛鼎，安卓开启3D人脸识别时代
2017年9月，苹果正式发布iPhone X。全新的前置3D传感摄像头及face ID、AR表情等功能让消费者耳目一新。就在所有人认为苹果将独占手机3D传感技术，疯狂收割市场之际，来自深圳的奥比中光却成功研发出手机前置3D摄像头模组——Astra P。记者获悉，仅在iPhone X发布两个月之后，奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商，由此，奥比中光也成为我国第一个送样手机前置3D摄像头的厂商。
联发科携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证，推动NB-IoT商用进程
联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上。
舜宇光学和Corephotonics宣布达成双摄技术的战略合作伙伴关系
2018 年 2 月 26 日 – 双摄技术的领先授权商 Corephotonics 与中国领先的相机模块集成商舜宇光学合作，携手将基于公司双摄技术的各种先进成像解决方案推向市场。新产品包含双摄模块、图像处理算法和计算机视觉软件，可提供卓越的图像质量和用户体验。
鸿海强攻8K市场，与夏普合资成立生产车载摄影镜头子公司
鸿海强攻 8K 市场又准备建立新的出海口！根据 《日本经济新闻》 的报导，鸿海集团将与旗下日本科技公司夏普 （SHARP） 在车载摄影镜头领域成立合资公司，之后进行相关产品的开发，然后针对全球大型汽车厂供货。
高通：可以卖给博通，但报价必须上调到1600亿美元
2月27日，据英国金融时报网站引述知情人士的话说，高通已经对博通公司表示，如果对方的出价高达1600亿美元（包括债务），则高通将同意进行交易，如果排除掉高通的债务规模，这一收购价实际上在1350亿美元左右。
展锐再度携手英特尔发力高端市场：2019年推出7纳米5G手机平台
从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都带动了巨大的市场机遇，…
科技部部长万钢：中国研发开支去年达到1.76万亿元！
北京时间2月27日上午消息，科技部部长万钢本周一说，去年，中国全社会R&D支出预计达到人民币1.76万亿元（2790亿美元）。
中利集团宣布斥资约100亿收购比克动力
2月24日，江苏中利集团股份有限公司(002309)发布公告称，公司拟收购深圳比克动力电池有限公司(以下简称“比克动力”)，初步预计交易作价或达到100亿元。目前公司已与比克动力及股权持有方西藏浩泽商贸有限公司签署了《股权收购意向协议书》。
收购半导体蜂窝IP提供商CommSolid，汇顶科技进军NB-IoT市场
汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局。
联发科发布Helio P60：支持NeuroPilot AI技术！
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。