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对话高通高管:明年上半年推5G手机,美韩或早于中国

对话高通高管:明年上半年推5G手机 美韩或早于中国
近日,美国高通宣布推出全球首款面向智能手机的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组,为实现大规模商用提供支持。这是移动通信行业的一个重要里程碑。但对于用户来说,最关心的莫过于何时可以用上5G手机?因此,新浪科技于近日对高通众多高管进行了采访。

一张图看懂全球运营商5G部署计划时间

北京时间7月27日消息,GSA的最新报告显示,全球154家移动运营商正在进行5G技术测试或试验。这些运营商正在探索各种关键5G技术,包括Massive MIMO、波束成型以及支持超低延迟的回传、云计算和边缘计算安排等。

国巨拟将MLCC与芯片电阻捆绑销售,未签约者将涨价50%

据媒体报道,被动元件紧缺态势不变,市场传出,因客户端希望量、价能有较稳定走势,被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划,采取积层陶瓷电容(MLCC)捆绑芯片电阻销售的模式,绑约直到2020年,且签约与否,将影响涨价幅度,有签约者价格大约调涨25%,未签约者涨价50%。

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS )宣布,Arm最新高级移动平台(包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器)的早期采用者,通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功实现了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市,可加快上市时间并优化性能、功耗和面积(PPA)。