联发科技扩大与谷歌的合作，将机器学习引入新高端智能手机市场
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90将支持谷歌的机器学习套件 (ML Kit)，为各个专业水平的移动开发者带来机器学习技术。可实现超强 AI 算力的联发科技Helio P90具备先进的拍摄功能，其将提供软件支持，助力AI成为开发者工具包中必不可少的直观组件。此前，联发科技已完成ARCore和谷歌智能镜头（Google Lens）在Helio P90芯片组上的测试及启用。
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联发科5G芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪，实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月19日，北京 - 联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。
CBInsights公布全球32家AI独角兽名单：10家中国企业上榜
2月7日， 全球知名创投研究机构CB Insights发布了2019年度人工智能初创企业名单“AI 100”。近日，CBInsights又发布了最新的全球AI独角兽公司名单，总计32家。其中来自美国和中国的最多，美国有17家，中国有10家，其余的还有来自英国、日本、以色列。
小米9系列配置全曝光！疯狂堆料的同时，雷军要去掉性价比的束缚！
马上小米9就将正式发布了。不过在这之前，小米的一众高管持续在微博上进行爆料，为小米9造势，而关于小米9的相关配置和卖点也基本全被曝光了，就差公布价格、放出购买链接了！
比特大陆发布第二代7nm矿机芯片BM1397
2月18日消息，全球第一大加密货币矿机公司——比特大陆今日正式发布第二代7nm芯片BM1397。据悉，该芯片支持SHA256算法，可用于BTC、BCH等加密数字货币挖矿，并将运用于下一代SHA256算法的蚂蚁矿机新品S17和T17。
TCL曝光5款可折叠屏设备：包含手机/平板/手表！
此前华为已宣布将于2月24日在巴塞罗那世界移动通信大会上发布旗下首款5G可折叠智能手机。此外，小米、iQOO也曝光了其可折叠屏手机。今天，据外媒报道，TCL内部正在开发至少五款可折叠智能设备。具体包括两款平板电脑、两款智能手机和一款智能手表。
华为启动首个5G火车站建设：上海虹桥车站内5G信号全覆盖
2月18日，华为和上海移动共同宣布，将启动虹桥5G火车站建设工作，此番合作也是华为5G DIS室内数字系统全球首发。据悉，上海虹桥是首个采用5G室内数字系统建设的火车站，计划在2019年年内完成5G网络深度覆盖。届时，旅客将享受各类5G网络服务。
全球8英寸晶圆需求疯涨，2022年将突破70亿片
由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
Intel独显芯片Xe已研发完成：正全力调试软件驱动，预计2020年上市！
早在去年6月，英特尔就曾在分析师大会上证实，将进军独立显示芯片（Discrete GPU）市场，挑战 Nvidia 与AMD，而首款英特尔独显预计将于2020年出货。现在，最新的消息显示，英特尔的独显芯片已研发完成，品牌名称已确定为Xe，目前正在全力调试软件驱动。
英国确认在5G网络中使用华为设备风险可控
据英国《金融时报》报道，英国国家网络安全中心(National Cyber Security Centre)在一份尚未公布的报告中已经得出结论称，在5G网络中使用华为设备的风险是可控。
华为手机2019年出货目标定为2.5亿部，欲超三星夺得全球第一
据国外媒体报道称，业内人士透露，华为已为其2019年智能手机业务设定了雄心勃勃的目标，该公司旨在取代三星，成为全球最大的智能手机供应商。
RISC-V日益壮大，芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系！
2019年2月18日，新春伊始，芯来科技与晶心科技宣布建立全面深度战略合作伙伴关系。双方未来将在技术交叉授权、产品研发、技术支持、销售渠道以及市场推广等领域展开全面深度合作，共同推广基于RISC-V架构的处理器内核IP产品，加速产业落地和生态建设，为全球客户提供最专业和优质的服务。