全球TOP15半导体设备厂商排名出炉：日企占了半壁江山
近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。
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忧美国禁售令华为积极拉货，台积电7nm产能利用率拉升20%
《日本经济新闻》报导表示，知情人士指出，中国华为已要求相关供应链厂商在 2019 年夏季初期前，增加相关零组件供应。原因有二，一是因应华为新款手机生产在即，尤其是将在 26 日发表的 P30 及 P30 Plue。另外是防止美国祭出禁售令，使华为供应链中断，影响手机出货量。
针对智能音箱市场，高通推出QCS400系列芯片
近日，高通公司推出了一款全新的SoC系列——QCS400系列，该系列拥有多种不同型号，最高端的版本将提供AI专用硬件。
全景相机厂商Insta360融资3000万美元，计划明年国内上市
据国外媒体报道，中国科技新创公司Insta360主要生产能够拍摄360度视频的环景相机或摄像头。据国外媒体报道，该公司周三表示，公司最新获得3000万美元风险投资，该公司计划在2020年上市。
OLED NB出师未捷，三星显示再度遇阻
一度半路夭折的OLED笔记本电脑(NB)，在三星显示器(Samsung Display)的主导下，2019年又卷土重来，并在CES 2019展中亮相。
这是自动驾驶的战国时期，也是技术发展的黄金时期
在日前举办的新能源与智能网联汽车创新发展论坛上，清华大学教授、清华大学苏州汽车研究院院长、汽车安全与节能国家重点实验室副主任成波，对当前智能汽车产业发展态势做出了分析。
vivo X27系列发布：前置升降式摄像头，后置三摄，定价3198元起！
3月19日晚间，vivo在海南三亚正式发布2019年的首款新品——vivo X27系列，这款手机采用“零界全面屏”，前置升降式摄像头设计，后置三镜头，内置4000mAh大电池，定价3198元起！
技术贴：5G商用在即，再聊5G新空口物理层
本文概述了支持eMBB和URLLC的关键5G目标应用所需的5G物理层及其实现。由于文章篇幅较长，如果没有时间耐心看完，可以直接到（https://jinshuju.net/f/BPmsPE）下载《5G新空口物理层介绍》白皮书以备查阅。
小米公布2018年度财报：手机销量1.19亿部，电视出货840万台，营收同比增长52.6%
3月19日，小米集团公布2018全年财报，报告期内实现总营收1749亿元人民币，同比增长52.6%，经调整利润86亿元人民币，同比增长59.5%。总营收符合预期，净利润超市场预期。
苹果零部件采购向中国倾斜：比重将超过日美！
3月19日，援引自日经中文网报道，中国企业在苹果公司供应链中的地位和数量正在提高。目前向苹果供应零部件的供应商中，中国大陆和中国香港企业合计在2018年增至41家，超过日本和美国，仅次于中国台湾。
华为手机芯片自给率将提升至60%，下半年将推麒麟985
目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。
文远知行WeRide携手Nvidia展示L4级自动驾驶预商业化解决方案
圣何塞，加利福尼亚州，2019年3月18日 文远知行WeRide，中国领先的L4级自动驾驶出行公司，宣布将在由英伟达主办的2019 GTC技术大会上展示其全新的L4级传感器组合套件和预商业化解决方案。届时，文远知行WeRide也将首发最新的L4级自动驾驶车型——日产LEAF 2。文远知行WeRide也正式宣布，下一代的自动驾驶车队将结合英伟达DRIVE AGX Pegasus™ 平台进行开发。