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华为宣布已获得50多份5G商用合同,5G基站发货超20万个

9月3日,在称举行的第五届“华为亚太创新日”活动上,华为公司董事、战略研究院院长徐文伟宣布,华为已经在全球获得超过50个5G商用合同,同时5G基站发货量超过20万个。据悉,华为这50多个5G商用合同中,28个来自欧洲,11个来自中东,6个来自亚太,4个来自美洲,1个来自非洲。

获800亿日元投资后,JDI拟将白山LCD工厂转型为OLED工厂,但两年后才能量产

9月3日消息,据日本媒体报道称,据日本显示器公司(Japan Display)大股东Suwa Investment财团的首席执行官温斯顿·李(Winston Lee)透露,预计JDI将在石川县(Ishikawa Prefecture)的白山(Hakusan)建立工厂生产OLED面板。通过将LCD设施转换为OLED设施的方式,该工厂能让JDI开始相对快速地向市场供应OLED面板。这个工厂可能会为未来的iPhone机型提供显示屏,但是可能要等2年后才能投产。

再次针对华为?美国和波兰签署“5G安全声明”

据英国路透社9月2日报道,美国副总统彭斯当天访问波兰,与波兰总理莫拉维茨基签署“5G安全声明”。声明强调5G网络的重要性,称“所有国家都必须确保值得信赖和可靠的供应商参与网络”,必须确定一家供应商“是否受外国政府控制、拥有透明的所有权结构、是否遵守商业道德规范、处在确保商业行为公开透明的法律机制下”。

英特尔10nm工艺Foveros 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark
今年年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,基于英特尔最新的10nm工艺制造,集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU。根据规划,Lakefield将会在明年上市。近日,有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。