中国 北京,2019年9月18日 —— 移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块(FEM)。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备(CPE),它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网(IoT)所需的效率集合在一起。

荷兰埃因霍温,2019年9月17日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日正式推出安全精密测距芯片组SR100T,可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T,移动终端将能够与智能门、入口和汽车进行通信,一旦靠近即可将它们开启。智能灯具、智能音箱和任何其他具备UWB传感功能的互联设备能够感知用户在不同房间的移动,智能互联技术也能直观地融入人们的生活。

9月18日,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上正式发布了基于昇腾910的全球最快的AI训练集群Atlas 900,预示着“AI计算”时代的全面加速。同时,华为还发布了基于昇腾的华为云EI集群服务,进一步释放AI算力,赋能产业。胡厚崑宣布,华为全栈全场景AI解决方案开始全面落地。

9月18日消息,阿里巴巴宣布,前高通首席工程师陈颖和加拿大西蒙弗雷泽大学 (SFU) 终身副教授谭平入职阿里人工智能实验室(以下简称 AI Labs)。

近日,华为创始人任正非在接受采访时表示愿意把5G的专利和技术对外开放授权和出售。对此,在今天的华为全联接大会上,华为副董事长胡厚崑回应称,任总说的这个提议其实并不是一个复杂的问题,其实大家都知道5G市场变化比较快,围绕5G产业链有很多争议。

9月17日,金立官网和官方微信都发布消息宣称,一款名为“K3”的新机型将于今日(9月18日)线上预约售卖。早在8月,“金立复出”传闻已在市场发酵。综合多家媒体报道称,8月中旬,金立第二大股东卢光辉开始与各地代理商洽谈,着手操盘金立复出,而卢光辉目前已获得“金立”品牌授权。

今年8月,芯片初创公司Cerebras在半导体行业盛会——Hotchips国际大会上展出了号称是“世界上最大”的半导体AI芯片Wafer Scale Engine。这款AI芯片一经展出,便引起了业界的极大热议。近日,Cerebras官方宣布,美国能源部(DOE)已经与其达成合作,将利用WSE进行基础和应用科学、医学研究,充分发挥其超大规模AI的优势。

“到了5G时代,电池本身突破短期内看不到,智能手机早期充电焦虑症重新出现。”9月17日下午,OPPO公司闪充团队负责人张加亮在深圳与媒体交流时说。

9月17日,图森未来宣布获得1.2亿美元的D2轮投资,并完成总额为2.15亿美元的D轮融资。D2轮的投资方除了此前已宣布的UPS外,还包括新的投资方鼎晖资本,以及一级供应商万都(Mando Corporation)。

当地时间9月15日,美国纽约州州长安德鲁·科莫宣布了一项“紧急行政令”,禁止销售调味电子烟。纽约州长办公室表示,行政令旨在相关立法出台前,消除对未成年用户的欺骗性电子烟营销行为,并将电子烟的购买年龄从18岁提高到21岁。

9月17日,华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。

9月17日,在福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上,比特大陆发布了其算丰第三代AI芯片BM1684。同时,比特大陆还宣布BM1684将为福州城市大脑基础设施提供算力,助力数字福州、数字中国的建设。