
美国《华尔街日报》25日刊文宣称,华为公司从中国政府处得到巨额财政补贴,以助其崛起。对此,华为26日下午发表声明称,《华尔街日报》的报道基于错误信息和混乱逻辑,无视华为过去30多年在研发上的巨额投入和19万员工以客户为中心的长期艰苦奋斗。华为保留采取法律措施维护自身声誉的权利。

12月26日下午,OPPO在杭州举办新品发布会,正式发布了全系支持5G双模的OPPO Reno 3系列5G手机。其中,OPPO Reno 3 Pro搭载高通5G SoC骁龙765G,定价3999元起;而Reno 3则首发搭载了联发科5G SoC天玑1000L,定价3399元起。

2019年12月26日消息,微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子(Knowles Corporation)近日宣布,以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体(ams AG)的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权,多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应,以及该业务相关的ASIC设计团队(该团队将继续在瑞士工作)。

近日,据外媒报道,亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片,以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力,计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。

12月26日消息,今日,在“2020中国信通院ICT深度观察大会”上,中国信息通信研究院副院长王志勤表示,2019年是5G商用元年,是具有里程碑意义的一年,这一年开启了5G商用的征程。与此同时,2019年5G商业应用进入加速发展阶段,全球32个国家和地区,60余张网络开启了商用。

12月26日消息,据芯智讯了解,近日搭载展锐春藤510的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证,低调进入可商用状态。

进入5G周期,手机厂商期待一波换机潮能重新带动市场向上,为此明年手机厂商将推出大量的5G手机。据新京报记者不完全统计,中兴、小米均提出明年将推出至少10款5G手机,Vivo至少推出5款5G机型,也有产业链消息指出苹果明年发布的5款新品中也将有4款为5G机型。

华为HMS服务是华为提供的基础服务合集,是为那些无法使用谷歌GMS的智能手机提供支持,并为其提供提供类似谷歌GMS的功能,目前包括华为账号、应用内消息、消息通知、身份验证、扫码等基础服务。

Institutional Investor 评出的芯片行业顶级分析师 Stacy Rasgon,在2009年7月首次发表对芯片行业的报告时,大概没有想到芯片行业在接下来的十年会发生天翻地覆的变化,成为近十年来市场表现最好的行业。展望2020年,摩根士丹利和摩根大通对芯片行业却分别给出了两个极端的预测。
12月24日消息,日前国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)减持了三家半导体上市公司1%的股份,引起了业内的极大关注。不过,最新的信息也显示,大基金近期还新入股了一家半导体公司——精测电子旗下的上海精测半导体技术有限公司。

12月24日,国产CPU厂商龙芯在北京正式发布自主研发的新一代通用处理器——龙芯3A/3B4000,其中桌面版的龙芯3A在性能上提升一倍以上,多路服务器版可提升3倍性能。与此同时,龙芯还宣布2019年其处理器累计出货已达50万颗。此外还透露,12nm工艺的下代CPU性能可达同期AMD水平。

新加坡2019年12月24日 -- 江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”)达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。