
近日,紫光展锐宣布已携手华为打通5G SA网络下的VoNR通话,包括语音和视频。本次测试基于2.6GHz频段,采用基于紫光展锐首款5G多模调制解调器春藤510的移动测试终端,以及华为5G端到端解决方案。

1月14日,国家知识产权局就2019年主要工作统计数据及有关情况举行新闻发布会,国家知识产权局办公室主任、新闻发言人胡文辉介绍, 2019年我国发明专利申请量为140.1万件。共授权发明专利45.3万件。其中,国内发明专利授权36.1万件。在国内发明专利授权中,职务发明为34.4万件,占95.4%。

据第一财经记者独家报道,华为近日对组织架构进行了新一轮调整,其中Cloud&AI升至华为第四大BG。

据国外媒体报道称,美国化工巨头杜邦近日宣布,将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶(感光材料)。

据英国《金融时报》报导,美国特朗普政府将永久性地停止其中一个最大的民用无人机项目 , 因为这些设备中至少部分是在中国制造 。据两名了解相关计划的人士透露,美国内政部计划停飞近1000架无人机,因为他们得出所谓结论,声称中国可能将利用其从事“间谍”活动。

继去年7月底,联发科推出了面向中高端游戏手机市场的Helio G90系列之后,近日,联发科又正式发布了面向中端游戏手机市场的Helio G70处理器,同样基于2×A75+6×A55的八核心构架,支持联发科的Hyper Engine游戏技术,但是,GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU,不支持5G技术,据传将由红米9在今年第一季首发登场。

近日,据台湾媒体报道,台积电5nm制程近期有重大突破,试产良率突破八成,为下季度导入量产打下基础。

1月14日消息,由旷视科技联合中国电子学会组织、中国数字经济百人会共同编制的《新一代人工智能产业白皮书(2019年)——主要应用场景研判》于1月12日发布。报告中显示,在加快推动新一代人工智能应用场景落地的政策和市场推动下,预计到2022年,我国人工智能产业将逼近300亿美元。

1月13日消息,近日旷视联合中国信息通信研究院泰尔终端实验室共同发布了《2019智能手机影像技术应用观察及趋势分析》白皮书。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能。

1月13日,A股一开盘,芯片概念股就持续拉升,截至下午收盘,闻泰科技、中科曙光、捷捷微电、汇顶科技等多股纷纷涨停,与此同时,半导体设备厂商北方华创、中微公司也纷纷大涨,其中科创板的中微公司更是大涨了16.2%。

近日,中芯国际(SMIC)官网刊登媒体文章,以第三方的口吻正式宣告中芯国际14nm工艺提前量产,同时透露了改进版的12nm工艺也开始导入客户。与此同时,上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通,SRAM良率已达25%。