“最近投资人看芯片的创业项目都看不过来了。” “保守区块链,激进搞芯片!”

日前有外媒报道称,中国面板厂商天马微电子正考虑将其OLED业务出售给中电熊猫,从而退出OLED市场。对于这则传闻,5月3日,深交所上市公司、面板厂商深天马A(天马微电子)昨晚发布澄清公告,称公司未有出售AMOLED(主动矩阵有机发光二极体)业务计划。

5月3日,长和与小米在香港召开发布会,宣布合组全球策略联盟,将在17700家门店销售小米设备,长和联席董事总经理霍建宁、小米高级副总裁王翔出席发布会。
5月3日,全球领先的人工智能和人形机器人研发、制造和销售为一体的高科技企业优必选(UBTECH)正式宣布完成8.2亿美元的C轮融资,估值50亿美元,此举刷新AI领域单轮融资记录。本轮投资由腾讯领投。

2018年5月3日,寒武纪在上海举办2018产品发布会,其创始人陈天石在会上披露了寒武纪最新一代终端IP产品-Cambricon 1M、最新一代云端AI芯片-MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡……

5月3日消息,半导体代工制造商中芯国际今日发布公告称,拟与国家集成电路基金等成立基金,投资于半导体及半导体相关产业的公司。

近日,市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的最新研究结果显示,在全球前15大人工智能(AI)芯片企业排名表“A_List”中,前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP),苹果排名第8名、三星第11名;华为第12名,成中国大陆地区最强芯片厂商。

昨日,IDC和Strategy Analytics也发布了2018年第一季度全球智能手机市场的研究报告,两家研究机构的数据均显示,2018年一季度全球智能手机市场出现了2.4%的下滑。

三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」 项目,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主,提供中小企业客制化的晶圆代工服务。

路透社北京时间5月3日报道,两位业内人士称,特朗普政府正在考虑发布一项行政命令,限制部分中国公司在美国销售电信设备,此举很可能针对华为公司和中兴通讯。