
3月17日消息,柔宇科技CEO刘自鸿在直播节目“疫情后中国制造业的新方向”中透露,将在下周3月25日发布柔宇的最新款折叠屏手机,柔派2代折叠屏手机。

Arm架构处理器虽然进军桌面PC市场不太顺利,但是在云端、边缘计算、高性能计算领域,确实硕果累累,产品丰富,应用广泛,已经对X86构成了不小的威胁。去年年底,亚马逊发布了64核心的Graviton2,本月初Ampere也推出了80核心的Altra,今天Mavell(美满电子)也发布了新一代Arm服务器芯片ThunderX3。

紫光同创强势推出Logos-2系列高性价比FPGA第一款产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案。该系列产品采用28nm CMOS工艺制程,相对于40nm工艺Logos-1系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,进一步丰富了公司产品线,满足5G通信、视频图像处理、工业自动化、消费电子等市场的应用需求。该产品已向通信和工业领域重点客户送样,并通过客户项目测试,即将量产发货!

3月17日,据“问芯Voice”爆料称,“日前大基金投委会已经通过了对于紫光展锐的投资决议,计划投入22.5亿元,另外还传出上海国资委也将会对紫光展锐进行注资。”虽然,目前大基金方面与紫光展锐方面均未对此消息进行回应。各方内部相关人士也向芯智讯表示“不予置评”。但是在笔者看来,这个事情应该还是比较靠谱的。

近日,Intel研究院与美国康奈尔大学的研究人员在《自然-机器智能》(Nature Machine Intelligence)杂志上联合发表了一篇论文,展示了在存在明显噪声和遮盖的情况下,Intel神经拟态研究芯片“Loihi”学习和识别危险化学品的能力。

今日,三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS 3.1闪存,可用于手机、平板等。相较上一代eUFS 3.0(512GB)闪存产品,新款的写速提升了200%,达到了惊人的1200MB/s,比用于PC的传统SATA3 SSD(540MB/s)和UHS-I microSD存储卡(90MB/s),可谓巨大的升级,可消除8K、5G时代下的存储瓶颈。

3月17日消息,美国国际贸易委员会(USITC)于当地时间3月16日已投票决定对部分触控智能手机、触控平板设备、触控笔记本电脑及其组件发起“337调查”,亚马逊、苹果、华硕、LG电子、微软、摩托罗拉移动、三星电子、索尼等科技巨头均涉及其中。

这两个月来,口罩一直是头条热门,之前是国内缺,现在全球也要缺了。为了提高口罩产量,相关厂商也是无所不用,各种方法提升产能。现在Intel的X86处理器及AI技术也派上用场了,可以快速检测N95质量,准确率高达99.98%。

3月16日消息,据外媒报道,法国监管机构于当地时间周一对苹果处以11亿欧元的罚款,理由是其分销网络存在反竞争行为。

近日,新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI),这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero,使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索,能够自主执行次要决策,帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作,并大幅提高整体生产力,从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

3月16日午间消息,针对上周末美国NBC关于“美国司法部对中兴展开贿赂调查”的报道,今天中兴通讯发布公告称,本公司董事会注意到近期新闻报道中针对本公司历史上已经公开报道过的事项涉嫌贿赂进行调查。本公司特此澄清,未收到美国政府相关部门就此事项的通知。本公司会与美国政府相关部门积极沟通, 如有应披露事项,会及时披露。本公司目前生产经营活动一切正常。