中国联通发布5G部署计划，六本白皮书覆盖全产业链
6月28日，中国联通在以“相约5G 智创未来”为主题的5G及网络转型会议上发布了5G部署规划。从建网政策到多项5G创新成果，从发布白皮书再到成立5G联合实验室和产业联盟，中国联通打造了一个干货满满的5G部署计划。
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受芯片市场驱动，2018年IoT及AIoT市场销售额将达939亿美元
受惠IC市场驱动因素，2018在所有物联网(IoT)终端使用系统中保持稳定的营收成长。
中国移动联合产业发布《5G终端产品指引》，并签署“5G终端先行者计划”合作备忘录
2018年6月28日，在上海举行的2018年世界移动大会全球终端峰会上，中国移动联合“5G终端先行者计划”成员发布《5G终端产品指引》，并与“5G终端先行者计划”成员签署合作备忘。
2018Q1全球前10大半导体企业：三星击败英特尔居龙头，NVIDIA成长最快
市场调查公司 iHS Market 在6月 27 日公布了 2018 年第 1 季全球半导体市场报告，报告中指出，2018 年第 1 季全球半导体营收达 1157.62 亿美元，较 2017 年第 4 季下滑 3.4%，但是却较 2017 年同期成长了 21.6%。至于，季成长下滑的主因，主要是因为在无线通讯领域需求下滑，以及季节性产业淡季所影响。
华为轮值董事长徐直军：明年6月将推出5G手机
6月27日，在2018 MWC 上海展上，华为轮值董事长徐直军宣布，华为将于2018年9月30日推出基于非独立组网（NSA）的全套5G商用网络解决方案，2019年3月30日则会推出基于独立组网（SA）的5G商用系统；2019年还将推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机。
三星与苹果达成iPhone专利侵权和解，7年马拉松纠纷落幕
据CNN（美国有线电视新闻网）6月27日报道，随着苹果和三星于26日达成和解，双方持续了7年的专利大战终于落幕。不过，双方具体的和解条款并未曝光。
Rokid发布首款语音AI芯片，刚量产就拿下百万片订单！
联发科技携手中国移动推出首批NB-IoT R14终端产品
6月27日消息，联发科技与中国移动在2018世界移动大会（MWC上海）期间，共同展示多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备。
中国电信全球首发5G白皮书：成为全球首个公布5G演进路线的运营商
6月26日，中国电信在2018上海世界移动大会上发布了5G技术白皮书，这是全球运营商首次发布全面阐述5G技术观点和总体策略的白皮书。
vivo发布TOF 3D超感应技术：将支持微信人脸识别支付
6月27日，2018MWC上海展会大序幕拉开帷幕。今年智能手机行业中异常抢眼的vivo也参展带来了新的产品技术，正式发布了TOF 3D超感应技术，这项黑科技是继3D结构光、双目立体成像之后的第三种3D机器视觉方案。
全世界最小的电脑诞生：尺寸仅有0.3毫米，比米粒还要小！
英媒称，密歇根大学在微计算方面打败国际商用机器公司（IBM），它制造出仅长0.3毫米的世界最小计算机，比一粒米还要小。
联发科技携手爱立信加速构建并扩展NB-IoT设备生态合作体系
2018年6月27日 — 上海 — 今天，联发科技与爱立信宣布开展合作，共同致力于拓展NB-IoT终端的商业生态合作体系。在此之前，双方已针对联发科技NB-IoT系统单芯片（SoC）平台与爱立信大规模IoT网络基础架构兼容的事宜，开展了长达数月的测试与验证。
