
7月12日消息(乐思)7月11日,在美国高通总部圣迭戈举行的媒体沟通会上,高通高级工程副总裁兼技术许可业务(QTL)法律顾问陈立人对高通的专利收费标准等话题进行了解答。

经过四年的开发,神秘增强现实(AR)初创企业Magic Leap今天宣布,它将于今年夏天开始面向开发者发售Magic Leap One Creator Edition。

2018年7月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于展锐SC9820的儿童智能手表解决方案。

北京时间7月12日凌晨,美国商务部对外宣布,美国已经与中兴通讯(以下简称中兴)签署了“托管协议”,一旦中兴完成了4亿美元的保证金的托管,美国将取消对中兴的“禁止令”。这也意味着中兴即将真正“复活”。

据外媒7月10日报道,顶级NAND闪存芯片制造商三星宣布已开始大规模生产其第五代V-NAND闪存芯片。

北京时间7月10日晚间消息,路透社今日报道称,诺基亚与中国移动签署了价值10亿欧元(约合11.69美元)的框架协议。

SEMI发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下的历史高点...

据外媒7月10日报道,华为、英特尔、中国移动三大科技巨头宣布,三方共同完成了5G互操作测试(IODT),这将有助于加速全球5G网络设备的商业化。
7月10日,国家知识产权局在京举办2018年第三季度例行新闻发布会。这也是国家知识产权局重新组建后,首次向社会集中发布专利、商标、地理标志的相关统计数据。

作为手机领域下一个设计风口,三星已经把所有的精力都放到折叠屏手机开发上,而行业老大哥苹果自然不落后,他们跟进这个设计有关的专利也是被公布了出来。

IDC预计到2022年,智能手表在可穿戴设备市场的份额将从今年的32.8%提高到38.3%,而智能手环的市场份额将从今年的36%降至22%。显然,智能手表将成为未来可穿戴设备出货增长的主角,这也将大大削弱手环在该领域的地位。

尽管组件业务仍为主业,但随着组件价格的快速下滑,从储能、动力电池再到半导体材料,协鑫集成不断谋求差异化发展。此次对外投资即是基于整体战略转型及布局考虑的需要,探索第二主业,以提升自身抵御风险及持续盈利的能力。